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Ursprünglicher Beitrag von: chris ,

Titel:

Anleitung auslöten von stark verklebten BGA-Chips

Text:

Hallo,

ich versuche die ganze Zeit mit einem Preheater und Heißluftstation

folgende Chips aus zu löten Wlan, Speicherchip und Audiochip,

ich reiße jedesmal aber einpaar Chips vom Mainboard ab, da die Chips zustzlich noch auf dem Mainboard kleben, was mache ich falsch?

Die Einstellungen sind wie folgt Preheater 200 Grad, Heißluftstation 380 Grad Luft 4

Jetzt habe ich mir eine IR Reworkstation bestellt, bei dieser kann mann die Boden/Preheater und Lampentemperatur einstellen.

Kann mir bitte einer die idealen Einstellungen für die IR Reworkstation nennen?

Oder kann mir jemand bitte Hinweise geben, wie man diese sehr verklebten Chips bei Samsunghandys zerstörungsfrei ablöten kann?

Vielen Dank im Vorraus

Chris

Gerät:

Samsung Galaxy S III

Status:

open