Einleitung
Zu Schritt 1 der Anleitung ↓Apple hat seine Worldwide Developers Conference genutzt, um erneut ein neues MacBook Air-Modell vorzustellen. Begleite uns, während wir untersuchen, was zwölf Monate der Weiterentwicklung bei der 13-Zoll-Variante von Cupertinos geschätztem ultra-schlanken Laptop bewirkt haben.
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Was du brauchst
Werkzeuge
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Spudger4.9
Einführungsvideo
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Einen Tag nach der Ankündigung haben wir das neueste 13" MacBook Air in unseren Händen. Schauen wir mal, was drinsteckt.
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Intel Core i5 Prozessor der 4. Generation mit Intel HD Graphics 5000
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128 GB Flash-Speicher (konfigurierbar auf 512 GB)
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4 GB LPDDR3 RAM, konfigurierbar (aber nicht aufrüstbar) auf 8 GB
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13,3" Display mit 1440x900 Pixeln (~128 ppi)
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802.11ac WLAN-Konnektivität
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Zwei Mikrofone
Frag FixBot
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Äußerlich ist das 2013 MacBook Air fast identisch mit seinem Vorgänger, einschließlich der Modellnummer (A1466).
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Die Anschlüsse auf der rechten Seite haben sich nicht verändert; das neue MacBook verfügt über dieselbe Anordnung aus SD-Kartenleser, USB-3.0-Anschluss und Thunderbolt-Anschluss.
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Eine 180°-Drehung gewährt uns einen Blick auf die einzige bemerkenswerte Änderung am Außengehäuse: zwei Öffnungen für die beiden Mikrofone an der linken Seite.
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In diesem Schritt verwendetes Werkzeug:P5 Pentalobe Screwdriver Retina MacBook Pro and Air$5.99
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Wir haben gehört, dass sich das ganze neue Zeug „im Inneren des Computers“ befindet, also haben wir uns unseren leider notwendigen Pentalobe-Bit geschnappt, um ihn zu öffnen.
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Wie wir es mittlerweile gewohnt sind, lassen sich MacBooks aller Formen und Größen mit dem passenden Werkzeug zur Hand leicht öffnen.
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Wir können die Unterschiede zwischen dem MacBook Air von 2012 (links) und 2013 (rechts) erkennen, du auch? Lass uns sehen, ob dir das Gleiche auffällt wie uns.
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Kleineres SSD-Modul
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Aktualisierte AirPort-Karte
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Kein separater Plattform-Controller-Hub
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Neuer Kühlkörper-Klemmbügel
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Gegensätzlich ausgerichteter Lautsprecherkabel-Stecker
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Wir könnten den ganzen Tag über die Unterschiede zwischen den beiden Modellen fachsimpeln, aber wir machen lieber mit der Demontage des neuen Modells weiter.
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Wenn wir den Ausbau der Batterie beschleunigen wollen, legen wir beim Entfernen der Schrauben ein doppeltes Tempo vor.
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Die 7,6-V-, 7150-mAh-Batterie im diesjährigen Air ist ein Upgrade gegenüber der 7,3-V-, 6700-mAh-Energiequelle von 2012 und trägt zur angegebenen 12-stündigen Akkulaufzeit bei.
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Die erhöhte Kapazität ist nicht die einzige Neuerung der neuen Batterie – wichtige Informationen sind jetzt sowohl auf
ChinesischKoreanisch als auch auf Englisch aufgedruckt.
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Um einen Flash-Speicher zu erreichen, der „bis zu 45 Prozent schneller“ als beim Vorgängermodell ist, wechselte Apple von SATA auf PCIe und wandte sich an seinen besten Kumpel in der Branche: Samsung.
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In diesem Fall finden wir:
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Samsung S4LN053X01-8030 (ARM) Flash-Controller
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8 x Samsung K9LDGY8SIC-XCK0 16 GB Flash-Speicher
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Samsung K4P2G324ED 512 MB RAM (derselbe RAM, der auch im Raspberry Pi verwendet wird)
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Als Nächstes folgt die komplett neu gestaltete AirPort-Karte, die 802.11ac WLAN-Konnektivität bereitstellt.
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Im Herzen der Karte befindet sich ein Broadcom BCM4360, der den Betrieb im 5-GHz-Band mit Geschwindigkeiten von bis zu 1,3 Gbit/s sowie die Kommunikation via Bluetooth 4.0 ermöglicht.
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Ebenfalls auf der Platine befindet sich ein Skyworks SE5516 Dual-Band 802.11 a/b/g/n/ac WLAN-Front-End-Modul.
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Was ist das für ein Geräusch? Oh, das sind nur die Stereolautsprecher des MacBook Air.
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Abgesehen von der bereits erwähnten Änderung in der Ausrichtung eines der Lautsprecherkabel scheinen dies dieselben Lautsprecher zu sein, die auch im Vorjahresmodell verbaut wurden.
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Einige Computer- und Smartphone-Hersteller betonen in ihrem Marketing gerne die Audiosysteme ihrer Industriepartner. Apple gehört nicht zu diesen Unternehmen und bezeichnet die Klanggeber im MacBook Air ganz einfach als „Stereolautsprecher“.
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Das I/O Board des MacBook Air ist weitestgehend unverändert gegenüber dem Vorjahr, nur dass es keinen Anschluss mehr für das iSight-Kabel besitzt.
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Wir finden einen mit 4208-CRZ markierten Cirrus-Chip neben der Kopfhörerbuchse. Dies scheint eine Zweikanalversion des CS4207 Low-Power-HD-Audiocodecs mit Kopfhörerverstärker zu sein.
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Wenn ein Mikrofon im MacBook Air des letzten Jahres gut war, dann müssen zwei Mikrofone im diesjährigen Modell besser sein!
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Wie beim iPhone helfen die beiden Mikrofone des Air dabei, Hintergrundgeräusche herauszufiltern, während du einen FaceTime-Anruf tätigst oder wichtige Memos diktierst.
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Gute Nacht, Logic Board.
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Gute Nacht, Kühlkörper.
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Das neue Design des Kühlkörpers ermöglicht es, beide Chips abzudecken, aber Apple hat Wärmeleitpaste nur auf die CPU aufgetragen.
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Wir wollen uns jedoch nicht allzu sehr beschweren, da beim alten Design der PCH der Hitze ausgesetzt war und nur das Gehäuseunterteil als Kühlkörper diente.
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Schauen wir uns das Logic Board genauer an:
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1,3 GHz (mit Turbo Boost bis zu 2,6 GHz) Dual-Core Prozessor Intel Core i5, mit integrierter Intel HD Grafik 5000
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Intel Platform Controller Hub (nicht gekennzeichnet)
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Intel DSL3510L Thunderbolt Controller
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Genesis Logic GL3219 USB 3.1 Gen 1 Hub-Controller
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Linear Technology LT3957 Inverting-Controller
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Auf der Rückseite finden wir:
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Elpida F8132A1MC LPDDR3-RAM, 4 x 1 GB Module für insgesamt 4 GB
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Broadcom BCM15700A2
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Hynix H5TC4G63AFR 8 Gb synchroner DRAM
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MXIC MX25L6406E 64 Mb serieller Flash
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Texas Instruments TPS51980A synchroner Abwärtsregler
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Texas Instruments 980 YFC LM4FS1BH
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Wie bei den meisten anderen Unibody-MacBooks ist das Trackpad des Air mit sechs winzigen Kreuzschlitzschrauben am Gehäuseoberteil befestigt und lässt sich ohne große Mühe herausnehmen.
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Zusätzlich zu einer Vielzahl von Steckern finden wir die folgenden Chips auf der Trackpad-Platine:
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STMicroelectronics STM32F103VB Mikrocontroller
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MXIC MX25L2006E 2 Mb serieller Flash
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Broadcom BCM5976A0KUB2G Trackpad-Controller
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Schließlich lösen wir die Display-Einheit vom Gehäuseoberteil, indem wir die Kreuzschlitzschrauben entfernen, die die beiden Scharniere sichern.
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Reparierbarkeits-Punktzahlen für das MacBook Air 13" Mitte 2013: 4 von 10 (10 ist am einfachsten zu reparieren).
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Sobald du es geschafft hast, die untere Abdeckung zu entfernen, sind alle Teile recht einfach austauschbar.
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Die proprietären Schrauben am Gehäuse erfordern den richtigen Schraubendreher.
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Alle Komponenten – einschließlich RAM und SSD – sind proprietär.
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Wie bei den Vorgängermodellen ist der größte Nachteil dieses MacBook Air die fehlende Aufrüstbarkeit. Der RAM ist weiterhin auf dem Logic Board verlötet und die SSDs sind nicht zwischen den Generationen kompatibel.
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21 Kommentare zur Anleitung
The guide is wrong in saying the GPU is segregated in the old model and right beside the processor in the new one, that's not the GPU. The GPU is part of the CPU die, that's why it's long like that. I think the segregated chip in the old one and the adjacent chip in the new one is the Platform Controller.
And they even said so in the older guide, just the new one is wrong.
Updated. We suspect this new chip (next to the CPU) is the Platform Controller Hub.
Would you recommend (if you have the proper tools and know-how) taking apart a new Air and putting thermal compound on the second portion of the cpu?
I've seen a lot of tests about what the best way to apply thermal paste for most heat transfer-ability, and it seems like the less-is-better model has the best effect. I've noticed in repairing a lot of Apple laptops, that they just gob the thermal compound on to the point where it's overflowing out the sides of the processor. So I'd probably redo the thermal compound anyway, might as well put some on the rest of the processor. That would only help right?
It would help thermal transfer, but it's possible it's not necessary. I don't see what it would hurt, but I'd suggest holding off until you see what the thermal characteristics of your system are out of the box.
