Das 4,3-Zoll-Super-AMOLED-Plus-Display ist einfach wunderschön!

Sieh dir an, wie flach das Telefon ist! Nur 8,49 mm dünn!

Die Rückabdeckung ist flexibel, aber keine Sorge, sie bricht nicht. Sie hat außerdem eine schöne Textur.

Schau dir an, wie kompakt alles im Inneren ist!

Entferne die sieben sichtbaren Schrauben.

Löse dann die Rückwand, beginnend auf der linken Seite neben der Kopfhörerbuchse. Gehe dabei langsam vor.

Nach dem Entfernen der Rückseite hast du einen Blick auf das Innere des Geräts.

Das Motherboard zu entfernen, ist so einfach, wie es aussieht!

Löse die 5 Flachbandkabel-Stecker und das Antennenkabel.

Entferne anschließend die 2 kleinen schwarzen Schrauben.

Vergiss nicht, das Flachbandkabel der Lautstärketasten und das Flachbandkabel der Powertaste abzulösen, da sie am Motherboard befestigt sind. Andernfalls lässt sich das Motherboard nicht so leicht herausnehmen, wie es sollte.

Die Platine mit entfernten EMI-Abschirmungen.

Die Vorderseite.

...und die Rückseite.

Das Frontpanel ohne das Logic Board.

Die Frontkamera, der Vibrationsmotor-Mikrofon-Teil und die USB-Anschluss-Mikrofon-Antennen-Platine.

Der Kamerastecker befindet sich auf dem zweiten Bild in der oberen linken Ecke.

Der Power-Button und die Lautstärkeregler sind auf das Logic Board gelötet.

Diese EMI-Abschirmung fungiert fast wie ein Kühlkörper.

Das dürfte bei einem 1,2-GHz-Dual-Core-Prozessor darunter nützlich sein!

Die (winzige) 8-MP-Kamera.

Sie ist kleiner als die Kamera eines iPhone 4.

Die Frontkamera und der Kamerasensor bilden ein einziges Bauteil.

Die Frontkamera hat 2 MP, was besser ist als die VGA-Kamera des iPhone 4.

Der Vibrationsmotor, das erste Mikrofon (wusstest du, dass es zwei gibt?), der Cinch-Stecker und der Ohrlautsprecher.

Die USB-Anschluss- und 2-fach-Mikrofon-Platine.

Sie ist mit Klebstoff an der Frontblende befestigt.

Das (einzelne) Antennenkabel und eine Metallabdeckung, die den Lichtsensor an Ort und Stelle hält.

Das war es.

Nach dem Wiederzusammenbau funktioniert es immer noch!