iPhone XS 및 XS Max 분해도

1. Schritt

작년에 완전히 개선된 후, 새 iPhone은 매우 친숙해 보입니다—현재로서는 tick/tock 틱/톡 업그레이드 주기로 돌아온 것 같습니다. 우리가 아는 것은 다음과 같습니다:

2. Schritt

우리는 Gorilla Glass/고릴라 글래스 커버로 (책 표지로) 평가하지는 않지만, 이 글래스 커버는 이 책상에서 작업한 마지막 X 이후로 많은 변화가 생겼다고 암시하지는 않습니다.

3. Schritt

여기 X 시리즈를 일렬로 놓았습니다.

4. Schritt

Apple이 명명 체계를 바꾸고 있을지 모르지만 우리는 그들이 오프닝 절차를 그대로 내버려 두어서 기쁩니다.

5. Schritt

우리는 이 1대 2 분해 작업에 손이-부족한 관계로 분해를 kick off/킥오프/시작하기 위해 힘센 지역 근육을 호출하였습니다.

6. Schritt

개선된 방수 방진 흔적을 찾기 위하여 우리는 기기의 밀폐되지 않은 가장 큰 틈으로 관심을 돌립니다—SIM 카드 슬롯.

7. Schritt

이런 종류의 로직 보드를 이미 본 적 있는 우리는 PCB 샌드위치를 ​​떼어 내는 데 꽤 능숙합니다. 상층 위의 내용물을 살펴봅니다 (왼쪽은 XS, 오른쪽은 XS Max):

8. Schritt

컴퓨터, 상단 보드의 아랫면 이미지를 확대하고 향상해줘:

9. Schritt

조금 더 깊이 파고 들면 RF 보드가 있습니다 (왼쪽은 XS, 오른쪽은 XS Max):

10. Schritt

RF 보드 2부:

11. Schritt

카메라에 대하여 얘기해 봅시다! S-year는 흔히 카메라 업그레이드를 제공하며 Apple은 이러한 새로운 센서에 대하여 할 말이 많습니다.

12. Schritt

뇌와 눈을 해부한 다음 우리는 이 휴대폰을 작동하는 힘을 살펴 봅니다.

13. Schritt

Apple의 배터리 종이 접기에 대해 자세히 알아 봅시다:

14. Schritt

작년의 혁명은 빠르게 표준 장비가 되었습니다—XS와 XS Max 모두는 Apple의 멋진 Face ID 기술 센서 어레이를 갖추고 있습니다.

15. Schritt

휴대폰의 바닥을 훑으면 맛깔나는 디스플레이 칩과 작은 케이블들이 있습니다.

16. Schritt

두-휴대폰 동시 분해도는 깔끔한 결론에 도달했습니다.

17. Schritt — 최종 결론

iPhone XS와 XS Max는 모두 수리 용이성 척도에서 10점 만점에 6점을 받았습니다 (10점은 수리가 가장 쉽습니다):