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Schritt 12
Last but not least, top side we find: Toshiba TSB 4226VE9461CHNA1 1927 64 GB flash storage YY NEC 9M9 (likely accel/gyro)
  • Last but not least, top side we find:

  • Toshiba TSB 4226VE9461CHNA1 1927 64 GB flash storage

  • YY NEC 9M9 (likely accel/gyro)

  • In addition to all these chips, we tease apart several layers of graphite thermal transfer material backing the RF board.

  • Apple says its improved thermal design gives these iPhone Pros the "best sustained performance ever in an iPhone." That's accomplished by pulling heat from the logic board straight through several layers of graphite where it dissipates into the rear case.

  • This may not seem as fancy as the liquid cooling systems we've seen in some Android phones, but it certainly must be enough to keep the super-efficient A13 cool, while not interfering with any signals traveling to or from the RF board that it clings to.

Zu guter Letzt finden wir oben:

Toshiba TSB 4226VE9461CHNA1 1927 64 GB Flash-Speicher

YY NEC 9M9 (wahrscheinlich Beschleunigungssensor/Gyrometer)

Zusätzlich zu all diesen Chips zerpflücken wir noch mehrere Schichten von thermischem Graphitübertragungsmaterial auf der HF-Platine.

Laut Apple bietet das verbesserte thermische Design diesen iPhone-Pros die "beste dauerhafte Leistung, die jemals auf einem iPhone erzielt wurde". Dies wird erreicht, indem die Wärme von der Hauptplatine direkt durch mehrere Graphitschichten in das hintere Gehäuse abgeleitet wird.

Dies scheint vielleicht nicht so schick zu sein wie die Flüssigkeitskühlsysteme, die wir in einigen Android-Handys gesehen haben, aber es muss auf jeden Fall ausreichen, um den supereffizienten A13 kühl zu halten, ohne dabei Signale zu stören, die zu oder von der HF-Platine gelangen, an dem er angeschlossen ist.

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