Repariere deine Sachen Community Store

Öffnungsverfahren

Hinweis: Du bearbeitest gerade eine grundständige Anleitung, die Teil der Anleitung ist, die du eben angeschaut hast. Alle Änderungen, die du vornimmst, betreffen alle 4 Anleitungen, die diese grundständige Anleitung beinhalten.

Zurück zur Anleitung
Englisch
Deutsch
Schritt 4
Opening Procedure, Pry up the back cover assembly: Schritt 0, Bild 1 von 3 Opening Procedure, Pry up the back cover assembly: Schritt 0, Bild 2 von 3 Opening Procedure, Pry up the back cover assembly: Schritt 0, Bild 3 von 3
Pry up the back cover assembly

  • Insert the flat end of a spudger into the microphone opening at the top edge of the back cover.

  • Pry upwards to loosen the back cover assembly. This may require some force.

  • Don't try to remove the back cover assembly all the way yet. It's still connected to the daughterboard.

  • Swing the back cover assembly open by 45 degrees to gain access to the sensor assembly cable.

Hintere Abdeckung aufhebeln

Stecke das flache Ende eines Spudgers in die Mikrofonöffnung an der oberen Kante der hinteren Abdeckung.

Heble die hintere Abdeckung nach oben, um sie zu lösen. Dies kann etwas Kraft erfordern.

Versuche noch nicht, die hintere Abdeckung ganz zu entfernen. Sie ist noch mit der Tochterplatine verbunden.

Klappe die hintere Abdeckung um 45 Grad auf, um Zugang zum Kabel der Sensoreinheit zu erhalten.

Deine Beiträge sind lizenziert unter der Open-Source Creative Commons Lizenz.