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Logic Board entfernen

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Schritt 18
Logic Board Removal, Reassembly information: Schritt 0, Bild 1 von 3 Logic Board Removal, Reassembly information: Schritt 0, Bild 2 von 3 Logic Board Removal, Reassembly information: Schritt 0, Bild 3 von 3
Reassembly information

  • During reassembly, perform the following to clean the thermal paste:

  • Use the flat end of a spudger to scrape off the thermal paste on the bottom of the logic board.

  • Clean any remaining thermal paste residue with isopropyl alcohol (>90%) and either a coffee filter or a lint-free cloth.

  • Repeat the cleaning process for the thermal paste on the frame.

  • During reassembly, follow this guide to reapply thermal paste to your device.

  • When applying new thermal paste, use the flat end of a spudger to spread it evenly across the logic board. Try to match the original spread.

Informationen für den Wiederzusammenbau

Während des Wiederzusammenbaus: Tue das folgende, um die Wärmeleitpaste zu entfernen.

Benutze die flache Seite eines Spudgers, um die Wärmeleitpaste auf der Unterseite des Logic Boards abzukratzen.

Reinige die restliche Wärmeleitpaste mit Isopropylalkohol (>90%) und einem Kaffeefilter oder einem fusselfreien Tuch.

Wiederhole diesen Vorgang für die Wärmeleitpaste auf dem Rahmen.

Während des Wiederzusammenbaus: Folge dieser Anleitung, um neue Wärmeleitpaste aufzutragen.

Benutze einen Spudger, um die neue Wärmeleitpaste gleichmäßig auf dem Logic Board zu verteilen. Sie sollte möglichst ähnlich verteilt sein wie die Original-Wärmeleitpaste.

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