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Vue éclatée de l'iPhone SE

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Schritt 12
iPhone SE Teardown: Schritt 0, Bild 1 von 1

  • There's even more silicon goodies on the reverse!

  • Toshiba THGBX5G7D2KLDXG 16 GB NAND Flash

  • 339S00134 (likely an iteration of the Universal Scientific Industrial 339S00043 Wi-Fi module)

  • Apple/Dialog 338S00170 Power Management IC

  • NXP 66V10 NFC Controller and 1610A3 Charging IC (as seen in iPhone 6s/6s Plus)

  • Skyworks SKY77826 Ultra low-band Power Amplifier Duplexer and SKY77357 2G/EDGE Power Amplifier Module (likely an iteration of SKY77336)

  • Apple/Cirrus Logic 338S00105 and 338S1285 Audio ICs (as seen in iPhone 6s/6s Plus)

  • Qualcomm WFR1620 Receive-only Transceiver (as seen in iPhone 6/6 Plus)

L'autre face regorge d'encore plus de friandises en silicium !

Flash Toshiba THGBX5G7D2KLDXG 16 Go NAND

339S00134 (probablement une nouvelle version du module Wi-Fi Universal Scientific Industrial 339S00034)

Circuit intégré de gestion d'énergie Apple/Dialog 338S00170

Contrôleur NXP 66V10 et Charging IC 1610A3 (comme pour l'iPhone 6s/6s Plus)

Amplificateur de puissance duplexeur très large bande Skyworks SKY77826 et module amplificateur de puissance SKY77357 2G/EDGE (probablement une nouvelle version de SKY77336).

CODEC audio Apple/Cirrus Logic 338S00105 et 338S1285 (comme pour l'iPhone 6s/6s Plus)

Puce Qualcomm WFR1620 de réception uniquement.

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