Änderungen an Schritt Nr. 11
Bearbeitet von Sandra Hiller –
Bearbeitung genehmigt von Sandra Hiller
- Vorher
- Nachher
- Unverändert
Schritt-Zeilen
| - | [* black] Trotz all |
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| + | [* black] Trotz all dieser Chips ist dieser Go lüfterlos und hat keine Wärmeableiter. Dieses dünne Kupferblech und ein bisschen Wärmeleitpaste müssen die ganze Wärme dieses Möchtegern-PCs ableiten. (Aber du kannst ihn ja auch [https://youtu.be/Dx8J125s4cg?t=1m50s|im Kühlschrank laufen lassen|new_window=true]...) |
| [* black] Zweifellos ist das eine Kehrtwendung weg von diesen dicken Kupfertentakeln, die wir am Pro der 5. Generation gesehen haben, hier rechts im Bild. Hoffentlich reicht das für den Energie schlürfenden, nicht höher getakteten Prozessor des Go. | |
| [* black] Nun zupfen wir an den letzten Teilen des Teardowns herum. Zum Beispiel: die Windows Hello Kamera, die 5 MP Frontkamera und die 8 MP Rückkamera (welche eine LED dazugepackt hat), alles schön hintereinander aufgereiht. | |
| [* black] Zum guten Schluss noch der modulare microSDXC Anschluss mit einem Realtek 5227S [https://d3nevzfk7ii3be.cloudfront.net/igi/jDI1sXxblR3EUOjS|Kartenlesercontroller|new_window=true]—das ist ''technisch'' ein aufrüstbarer Speicherplatz! | |
| - | [* icon_note] Nicht ganz die Aufrüstmöglichkeit, die wir uns erhofft hatten, wir nehmen halt, was wir kriegen können. |
| + | [* icon_note] Nicht ganz die Aufrüstmöglichkeit, die wir uns erhofft hatten, aber wir nehmen halt, was wir kriegen können. |