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Änderungen an Schritt Nr. 2

Bearbeitet von Sandra Hiller –

Bearbeitung genehmigt von Sandra Hiller

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Nachher
Unverändert

Schritt-Zeilen

-[* black] Löse die wärmeleitenden Klebestreifen auf der Hauptplatine wie folgt ab, entweder mit dem Finger oder dem Spudgers:
+[* black] Löse die Wärmeleit-Pads auf dem Motherboard entweder mit den Fingern oder mithilfe eines Spudgers in der folgenden Reihenfolge ab:
[* red] Große Quadrate
[* orange] Kleinere Quadrate
- [* yellow] Kleine Rechtecke ( auf der Rückseite der Platine, wie im zweiten Bild gezeigt)
-[* icon_note] Manche der kleineren Streifen sind vielleicht eher auf der Metallbefestigung der Platine geklebt als auf ihr selbst.
+ [* yellow] Kleine Rechtecke ( auf der Rückseite des Motherboards, wie im zweiten Bild gezeigt)
+[* icon_note] Manche der kleineren Pads kleben vielleicht eher am Metallgehäuse als auf dem Motherboard selbst.