iPhone SE Teardown Schritt Nr.11 Verlauf - iFixit

Änderungen an Schritt Nr. 11

Bearbeitet von Tobias Isakeit – 4. Apr 2016

Bearbeitung genehmigt von Tobias Isakeit

: Vorher
: Nachher
: Unverändert

Schritt-Zeilen

	[* black] Wir entfernen den nervigen, rückseitigen Anschluss vom Logic Board und machen uns daran, das glorreiche Siliziumfeld zu begutachten.
	[* red] Apple A9 [http://chipworks.force.com/catalog/ProductDetails?sku=APP-APL1022\|APL1022] SoC + SK Hynix 2 GB LPDDR4 RAM bezeichnet mit H9KNNNBTUMUMR-NLH
	[* orange] Qualcomm [https://chipworks.secure.force.com/catalog/ProductDetails?sku=QUA-MDM9625M\|MDM9625M] LTE Modem (bekannt aus dem iPhone 6/6 Plus)
	[* yellow] Qualcomm [https://chipworks.secure.force.com/catalog/ProductDetails?sku=QUA-WTR1625L\|WTR1625L] RF Transceiver (wie im iPhone 6/6 Plus)
	[* green] Qualcomm [https://chipworks.secure.force.com/catalog/ProductDetails?sku=QUA-QFE1100\|QFE1100] Envelope Tracking IC (sowohl im iPhone 6s/6s Plus als auch im iPhone 6/6 Plus)
	[* light_blue] Skyworks [http://www.skyworksinc.com/uploads/documents/ad_cellularpa_fem_021312.pdf\|SKY77611] Quad-band Power Amplifier Modul
+	[* icon_reminder] Ein dickes Dankeschön geht an unsere Freunde bei [http://www.chipworks.com/\|Chipworks] für ihre Hilfe beim identifizieren der Chips! Schau dir auch mal deren [https://www.chipworks.com/about-chipworks/overview/blog/apple-iphone-se-teardown\|iPhone SE Teardown] an, wenn du auf mehr Silizium stehst.