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Schritt 12
With the motherboards gone, we take a moment to admire the full cooling system. What a cool cookie sandwich. The mint green cream filling is a bunch of thermal compound, which help dissipate that Gaming Heat™.
  • With the motherboards gone, we take a moment to admire the full cooling system. What a cool cookie sandwich.

  • The mint green cream filling is a bunch of thermal compound, which help dissipate that Gaming Heat™.

  • On the left: Fins pull heat from the copper vapor chamber to be wicked away by cool air, pulled in through the bottom of the console by the fan.

  • Next up—along with the copper plate, this metal frame acts as an EM shield. It also transfers heat away from the hot-tempered voltage regulator modules via thermal pad.

  • The "CCS" (that's "Center Chassis") provides rigidity, aids in shielding, sinks heat, and maximizes board cooling.

  • Finally on the far right, a Faraday-cage-like EM shield protects the other motherboard while allowing air to cycle through.

Jetzt, nachdem das Motherboard ausgebaut ist, können wir uns einen Moment gönnen, um das komplette Kühlsystem zu bewundern. Was für ein cooles Cookie-Sandwich.

Die mintgrüne Cremefüllung ist die Wärmeleitpaste, die dabei hilft, die Gaming Heat™ abzuleiten.

Auf der linken Seite ziehen Lamellen die Hitze von der Kupfer-Vapor-Chamber ab, die dann von kühler Luft abgeleitet und vom Lüfter durch die Unterseite der Konsole gezogen wird.

Dann kommt dieser Metallrahmen, der auch als EMI-Abschirmung dient, zusammen mit der Kupferplatte. Auch sie leiten die Hitze über ein Thermal-Pad weg von den hitzigen Spannungsregulator-Modulen.

Der Mittelrahmen gibt Stabilität, unterstützt die Abschirmung, senkt die Hitze ab und optimiert die Kühlung der Platinen.

Und ganz zum Schluß befindet sich ganz rechts eine EMI-Abschirmung, die einem Faraday-Käfig ähnelt, die das andere Motherboard schützt und gleichzeitig Luft durchzirkulieren lässt.

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