半田ごてを使って、高額ドライブボードのコーナーにある赤色のワイヤのはんだを除去します。

続いて、隣の黒色ワイヤのはんだも除去します。先端が鋭利でないピンセットを使って、ワイヤを摘んで回路基板から離します。

保護メガネを着用し、換気の良い場所で作業を行い、半田付け作業後は手を洗浄するなど、一般的なはんだ付けの安全ガイドラインに従ってください。

過度な熱は電気部品を損傷する恐れがあります。半田ごてを長時間、回路基板に当てないでください。

オリジナルの基板を交換用光学ドライブに取り付ける際には、赤色ワイヤをRと書かれた半田パッドにはんだ付けし、黒色ワイヤをBと書かれた半田パッドにはんだ付けしてください。