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Wie man Lötverbindungen herstellt und entlötet

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Schritt 9
How To Solder and Desolder Connections: Schritt 0, Bild 1 von 3 How To Solder and Desolder Connections: Schritt 0, Bild 2 von 3 How To Solder and Desolder Connections: Schritt 0, Bild 3 von 3

  • You're going to heat the solder pad and the component lead very hot for 2 to 3 seconds. The pad and lead should readily melt the solder wire.

  • Press the tip against the circuit board's solder pad and the component lead for about 1 second to heat them both. Angle the tip so it has maximum contact with the pad and lead.

  • If you're using a narrow soldering tip or working with a large solder pad, you may not be able to transfer enough heat to the area. You can try increasing the temperature by 50°C or switch to a larger tip for more effective heat transfer.

  • If you heat the circuit board continuously for more than 10 seconds, the excessive heat may damage the solder pad or component. Additionally, it could start loosening adjacent components.

  • Feed the solder wire into the heated area until there's a concave pool of solder surrounding the lead.

  • This should happen within a few seconds. If the solder doesn't adhere to the pad, apply flux to the pad or increase the temperature.

  • Don't feed the solder directly onto the tip as it won't flow properly into the pad and lead causing a weak connection.

  • Remove the solder wire, then remove the soldering iron from the solder pad.

Als Nächstes müssen jetzt das Lötpad und der Kontakt des Bauteils 2-3 Sekunden lang sehr stark erhitzt werden. Das Pad und der Kontakt sollten heiß genug sein, um den Lötdraht leicht schmelzen zu können.

Drücke dafür die Lötspitze etwa 1 Sekunde lang gegen das Lötpad auf der Leiterplatte und den Kontakt, sodass beide gleichzeitig erhitzt werden. Winkle die Lötspitze so an, dass sie den bestmöglichen Kontakt mit beidem hat.

Wenn du eine schmale Lötspitze verwendest oder das Lötpad sehr groß ist, kann es sein, dass die Hitze nicht gut genug übertragen wird. Du kannst dann die Temperatur um 50°C erhöhen oder eine breitere Lötspitze verwenden, um die Hitzeleitfähigkeit zu verbessern.

Wenn die Leiterplatte über zehn Sekunden lang ohne Unterbrechung erhitzt wird, kann das Lötpad oder das Bauteil durch die extreme Hitze beschädigt werden. Außerdem könnten dadurch benachbarte Bauteile gelöst werden.

Führe den Lötdraht an die erhitzte Stelle heran, bis sich ein konkav geformter Kegel um den Kontakt herum bildet.

Das sollte nur ein paar Sekunden dauern. Wenn das Lötzinn nicht auf dem Lötpad haften bleibt, gib etwas Flussmittel auf das Lötpad oder erhöhe die Temperatur.

Führe den Lötdraht nicht direkt an die Lötspitze selbst heran, weil es dann nicht richtig auf das Lötpad fließt und dadurch eine schwache Verbindung entstehen kann.

Nimm zuerst den Lötdraht vom Lötpad weg, dann den Lötkolben.

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