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iPhone 8の分解

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Schritt 12
iPhone 8 Teardown: Schritt 0, Bild 1 von 2 iPhone 8 Teardown: Schritt 0, Bild 2 von 2

  • And on the back side:

  • Apple/USI 170804 339S00397 WiFi/Bluetooth module

  • Apple/Dialog Semiconductor 338S00309 PMIC and Cirrus Logic 338S00248 audio codec and 338S00286 audio amplifier

  • Toshiba TSBL227VC3759 64 GB NAND flash storage

  • Qualcomm WTR5975 Gigabit LTE RF transceiver and PMD9655 PMIC

  • Broadcom BCM59355—Likely an iteration of BCM59350 wireless charging IC

  • NXP CBTL1612A1—Likely an iteration of the 1610 tristar IC

  • Skyworks 3760 3576 1732 RF switch and SKY762-21 247296 1734 RF switch

裏側に回ってみましょう:

Apple/USI 170804 339S00397 WiFi/Bluetoothモジュール

Apple/Dialog Semiconductor 338S00309 PMICとCirrus Logic 338S00248 オーディオコディックと338S00286 オーディオアンプ

東芝 TSBL227VC3759 64 GB NAND フラッシュメモリ

Qualcomm WTR5975ギガビット LTE RF トランシーバーとPMD9655 PMIC

Broadcom BCM59355— おそらくBCM59350 ワイヤレス充電ICの改良版

NXP CBTL1612A1—おそらく1610 トライスターICの改良版

Skyworks 3760 3576 1732 RFスイッチと SKY762-21 247296 1734 RFスイッチ

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