Zum Hauptinhalt wechseln

iPhone 8 Plusの分解

Hinweis: Du bearbeitest eine grundständige Anleitung. Alle Änderungen, die du vornimmst, betreffen auch die Anleitung, die diese beinhaltet.

Englisch
Japanisch
Schritt 8
iPhone 8 Plus Teardown: Schritt 0, Bild 1 von 1
  • We're serving up the silicon next! Logic board, we are coming for you.

  • There is some nervous anticipation as we approach a logic board on a new midframe assembly ...

  • ... But we are stoked to find that the logic board is secured using the same standoff screws and Phillips screws seen in other iPhones.

  • We quickly remove and decap de-sticker the logic board for the IC-ing on the cake.

次にシリコンを見ていきます!ロジックボード、今行きますよ。

新しいミッドフレームアセンブリ上のロジックボードにアプローチする時、一瞬不安が頭をよぎりました…

…が、ロジックボードは他のiPhoneと同じように、スタンドオフネジとプラスネジによって固定されていることがわかり歓喜しました。

ケーキの上にICイングされている(ICが搭載された)ロジックボードを素早く取り出します。

Deine Beiträge sind lizenziert unter der Open-Source Creative Commons Lizenz.