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iPhone 8 Plus Teardown

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Schritt 12
iPhone 8 Plus Teardown: Schritt 0, Bild 1 von 2 iPhone 8 Plus Teardown: Schritt 0, Bild 2 von 2

  • IC Identification, pt. 3:

  • Bosch Sensortec accelerometer/gyroscope

  • Bosch Sensortec BMPxxx ? pressure sensor

  • Nexperia (formerly NXP Semiconductor) 74LVC1G3157-Q100 2-ch. analog multiplexer/demultiplexer

  • Texas Instruments DRV8833 H-bridge motor driver (likely)

  • SiTime SiTxxxx MEMS oscillator

IC Identifikation, Teil 3:

Bosch Sensortec Beschleunigungs-/Rotationssensor

Bosch Sensortec BMPxxx ? Drucksensor

Nexperia (früher NXP Semiconductor) 74LVC1G3157-Q100 2-kanal Analogmultiplexer/demultiplexer

Texas Instruments DRV8833 H-Brücke/Motortreiber (vermutlich)

SiTime SiTxxxx MEMS Oszillator

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