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iPhone 8 Plusの分解

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Schritt 12
iPhone 8 Plus Teardown: Schritt 0, Bild 1 von 2 iPhone 8 Plus Teardown: Schritt 0, Bild 2 von 2

  • IC Identification, pt. 3:

  • Bosch Sensortec accelerometer/gyroscope

  • Bosch Sensortec BMPxxx ? pressure sensor

  • Nexperia (formerly NXP Semiconductor) 74LVC1G3157-Q100 2-ch. analog multiplexer/demultiplexer

  • Texas Instruments DRV8833 H-bridge motor driver (likely)

  • SiTime SiTxxxx MEMS oscillator

IC識別、パート3です。

Bosch Sensortec 加速度計/ジャイロスコープ

Bosch Sensortec BMPxxx ? 圧力センサー

Nexperia (旧NXPセミコンダクター ) 74LVC1G3157-Q100 2chアナログマルチプレクサ/デマルチプレクサ

Texas Instruments DRV8833 Hブリッジモータドライバ (おそらく)

SiTime SiTxxxx MEMSオシロスコープ

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