Repariere deine Sachen Community Store

iPhone X Teardown

Zurück zur Anleitung
Englisch
Deutsch
Schritt 14
iPhone X Teardown: Schritt 0, Bild 1 von 3 iPhone X Teardown: Schritt 0, Bild 2 von 3 iPhone X Teardown: Schritt 0, Bild 3 von 3

  • Okay, so Apple made a PCB sandwich, but how does it work?

  • They created a third spacer PCB that lines the perimeter. And instead of connecting the two layers with a fussy flex cable, data travels along dozens of through-hole vias.

  • Here, the A11 SoC lies nestled at the center of the main board. You can get a sense of the 3D structure of the board from the X-ray photos. The cylinders around the edge are holes filled with solder connecting the two boards.

Also: Apple hat ein PCB-Sandwich gebaut – aber wie funktioniert es?

Sie verwenden ein drittes PCB, um den Rahmen abzustecken. Anstatt die beiden Schichten mit einem Flachbandkabel zu verbinden findet der Datenverkehr durch Dutzende Transferpunkte statt.

Der A11 SoC liegt schön eingepasst in der Mitte des Logic Boards. Die Röntgenbilder vermitteln einen Eindruck der 3D-Struktur des Boards. Die Zylinder rundherum sind mit Lot gefüllte Löcher, die die beiden Boards verbinden.

Deine Beiträge sind lizenziert unter der Open-Source Creative Commons Lizenz.