Video Übersicht

Einleitung

Vor zehn Jahren führte Apple das allererste iPhone ein und veränderte die Welt. Heute zerlegen wir Apples 18. Iteration – das iPhone X. Wir sind uns sicher, dass die abgerundeten Kanten und das randlose Display das sind, was sich Steve all die Jahre für das iPhone gewünscht hat – aber wird es, nachdem es diesen Traum verwirklicht hat, auch so einflussreich sein, wie das Erste? Die Zeit wird es zeigen, und bis dahin helfen wir dir bei der Entscheidung. Begleite uns, während wir Apples Kronjuwel öffnen, um zu sehen, was es zum Leuchten bringt.

Ein großes Dankeschön geht an Circuitwise für die Gastfreundschaft down under, Creative Electron für die Röntgenbrille und TechInsights für die Hilfe bei der Identifikation der Chips.

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Dieser Teardown ist keine Reparaturanleitung. Um dein iPhone X zu reparieren, verwende unsere Fehlerbehebungsseite.

Das iPhone X ist da! Hier ist die Füllung des gläsernen Sandwiches: A11 “Bionic” Chip mit Neural Engine und integriertem M11 Motion Coprozessor 5,8" randloses OLED Multitouch Super Retina HD Display mit 2436 × 1125 Pixeln Auflösung (458 ppi)
  • Das iPhone X ist da! Hier ist die Füllung des gläsernen Sandwiches:

    • A11 “Bionic” Chip mit Neural Engine und integriertem M11 Motion Coprozessor

    • 5,8" randloses OLED Multitouch Super Retina HD Display mit 2436 × 1125 Pixeln Auflösung (458 ppi)

    • Doppelte 12 Megapixel Weitwinkel- und Teleobjektivkameras mit ƒ/1.8 bzw. ƒ/2.4 Blende und optischem Bildstabilisator

    • 7 Megapixel TrueDepth HD Kamera mit ƒ/2.2 Blende, 1080p HD Videoaufnahme und Face ID

    • Support für Schnellladefunktion und Qi kabelloses Laden

    • 802.11a/b/g/n/ac Wlan mit MIMO + Bluetooth 5.0 + NFC

Which iPhone X model number are you investigating?

Dimitar - Antwort

I think we can safely assume it’s the global A1901 model. Both other models are country specific according to EveryMac.com: A1865 for China and A1902 for Japan.

addvariety - Antwort

A1865 is for US Verizon and Sprint too

Sam Sun -

On-cell display or in-cell display?

Albee Einstein - Antwort

1901 is not global. It’s the GSM only version with the inferior Intel chips. The Qualcomm 1865 is the global/unlocked version.

Xiao - Antwort

Great iPhone X Teardown. I would like to modify OLED and design one for my iphone 8.

mini - Antwort

Das iPhone hat in den letzten 10 Jahren eine erstaunliche Entwicklung durchgemacht. Designtechnisch rudert man beim neuesten Modell ein wenig zurück, so dass die rundliche Form eine deutliche Ähnlichkeit zum Ur-iPhone aufweist. Neu ist natürlich das abstehende Kameraplateau, der rostfreie Stahlrahmen, die Glasrückseite, nicht zu vergessen der Lightning Connector ... Wie wir schon beim iPhone 8 beobachten konnten, hat Apple unwichtige Details, wie Modellnummer oder Entsorgungshinweise, komplett von der Rückseite des iPhone X entfernt.
  • Das iPhone hat in den letzten 10 Jahren eine erstaunliche Entwicklung durchgemacht. Designtechnisch rudert man beim neuesten Modell ein wenig zurück, so dass die rundliche Form eine deutliche Ähnlichkeit zum Ur-iPhone aufweist.

    • Neu ist natürlich das abstehende Kameraplateau, der rostfreie Stahlrahmen, die Glasrückseite, nicht zu vergessen der Lightning Connector ...

  • Wie wir schon beim iPhone 8 beobachten konnten, hat Apple unwichtige Details, wie Modellnummer oder Entsorgungshinweise, komplett von der Rückseite des iPhone X entfernt.

    • Design-Mastermind Jony hat nun die clean-schlichte Rückwand, die er wahrscheinlich schon immer haben wollte. Hoffen wir, dass trotz dieser Designrevolution die Smartphones nicht im Müll landen, sondern verantwortungsvoll entsorgt werden.

Here in Ireland (and I guess across the EU) we have the ‘Designed by Apple in California Assembled in China’ text, the CE mark and the ‘no dumping’ bin graphic still in place.

Tom Mooney - Antwort

Anyone who thinks the markings on the back of the iPhone will influence whether it is recycled (rather than the trade-in value, accessibility of recycling facility or a customer’s own environmental awareness) has probably shoved a spudger too far up their nose.

jessedouglas - Antwort

Where did you get that minty fresh first-gen iPhone? Is it part of iFixit’s collection?

lelandjordon - Antwort

I enjoy the snarkiness in these teardowns (see “10-ray”, below), but the ‘gorsh I hope them recyclers get the hint’ was just stupid.

Patrick - Antwort

Bevor wir ins Innere eintauchen, haben unsere Freunde von Creative Electron schon ein paar Dinge herausgefunden. Hier sind unsere Erkenntnisse: Nicht eine, sondern zwei Akkuzellen. Das gab’s noch nie im iPhone!
  • Bevor wir ins Innere eintauchen, haben unsere Freunde von Creative Electron schon ein paar Dinge herausgefunden.

  • Hier sind unsere Erkenntnisse:

    • Nicht eine, sondern zwei Akkuzellen. Das gab’s noch nie im iPhone!

    • Ein extrem kleines Logic Board. Die übergreifenden Lötstellen deuten auf zwei übereinander gestapelte Schichten hin.

    • Um Platz für die neuen Sensoren an der Vorderseite zu schaffen, wurde der Ohrhörer-Lautsprecher etwas nach unten verschoben.

    • Zwischen der Taptic Engine und dem unteren Lautsprecher ist ein mysteriöser Chip – wir sind gespannt, was dort auf uns wartet.

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  • Die Pentalobe Schrauben sehen irgendwie unfertig aus – mehr wie Stifte, um genau zu sein.

    • Das Gewinde befindet sich nun anstatt im Display im Stahlrahmen, und das hintere Ende der Schrauben ist ein gewindeloser Stift.

    • Unsere Vermutung ist, dass dies dem Display ein wenig Flexibilität gibt, und sich die Gewinde ins Innere des Gerätes verlegen lassen, um mehr Raum für den vergrößerten Lightning Connector zu lassen.

  • Glücklicherweise sieht es so aus, als ob nicht zu viel verändert wurde. Unser bekanntes Trio iOpener, iSclack und iFixit Opening Picks funktioniert immer noch blendend.

    • Eigentlich wie erwartet, kein signifikanter Unterschied im Widerstand, und das OLED wird gut von einem Rahmen geschützt – anders als manch andere Displays.

The pin also applies downward pressure on the front panel, which probably helps with waterproofing.

pbialek - Antwort

Das seitliche Öffnen von iPhones scheint zum neuen Standard zu mutieren. Beim iPhone 7 Plus hat uns das noch überrascht. Jetzt haben wir dafür nur ein müdes Lächeln übrig. Diese einzelne Abdeckung fixiert alle Anschlüsse des Logic Boards – so viele Anschlüsse auf so engem Raum haben wir bisher noch nicht gesehen. Erneut sind wir mit Tri-Point Schrauben konfrontiert, die, neben den Pentalobe-Türstehern, den Weg zur erfolgreichen Reparatur erschweren.
  • Das seitliche Öffnen von iPhones scheint zum neuen Standard zu mutieren. Beim iPhone 7 Plus hat uns das noch überrascht. Jetzt haben wir dafür nur ein müdes Lächeln übrig.

  • Diese einzelne Abdeckung fixiert alle Anschlüsse des Logic Boards – so viele Anschlüsse auf so engem Raum haben wir bisher noch nicht gesehen.

    • Erneut sind wir mit Tri-Point Schrauben konfrontiert, die, neben den Pentalobe-Türstehern, den Weg zur erfolgreichen Reparatur erschweren.

    • Irgendwie werden wir das Gefühl nicht los, als ob Apple etwas dagegen hat, dass wir den Schraubendreher selbst in die Hand nehmen.

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Nachdem wir die massive Abdeckung vom Logic Board entfernt haben, können wir endlich einen ersten Blick auf die Hardware werfen, die in Cupertinos aktuellem Flaggschiff verbaut ist. Die Hardware auf dem Display schauen wir uns später genauer an. Vorerst begnügen wir uns mit einer fancy Röntgenaufnahme: Der Mystery Chip ist auf das Display montiert! Das Display beinhaltet weiterhin den Ohrhörer-Lautsprecher, aber Sensoren und Kameras findet man nun an anderer Stelle.
  • Nachdem wir die massive Abdeckung vom Logic Board entfernt haben, können wir endlich einen ersten Blick auf die Hardware werfen, die in Cupertinos aktuellem Flaggschiff verbaut ist.

  • Die Hardware auf dem Display schauen wir uns später genauer an. Vorerst begnügen wir uns mit einer fancy Röntgenaufnahme: Der Mystery Chip ist auf das Display montiert!

    • Das Display beinhaltet weiterhin den Ohrhörer-Lautsprecher, aber Sensoren und Kameras findet man nun an anderer Stelle.

  • Den Verdacht, den wir nach der Röntgenaufnahme hatten, bestätigt sich: Den meisten Platz nimmt die neue Dual-Cell Batterie ein. Das Logic Board hingegen ist, im Vergleich zu den Vorgängern, merklich geschrumpft.

Referencing the X-Ray image: I suspect the IR flood illuminator is the top flex mounted module just under the Face ID detector & dot projector (TrueDepth camera system). Note the heavy wiring in the ribbon and limited lines to the connector.

Dan - Antwort

Die doppelte Rückkamera hat eine stabile Umrandung, die den fragilen Komponenten wahrscheinlich etwas den Rücken stärken soll. Die Kameras sind zusätzlich mit etwas Schaumstoffkleber am hinteren Gehäuse befestigt, um ein Verrutschen zu verhindern. Um die Magie wirken zu lassen den Portrait Modus und andere Features korrekt auszuführen, müssen sie wirklich sehr fest sein. Rund um die Kameraabdeckung außen am Gehäuse sind kleine Schweißnahten, die das abstehende Kameraplateau am Gehäuse befestigen.
  • Die doppelte Rückkamera hat eine stabile Umrandung, die den fragilen Komponenten wahrscheinlich etwas den Rücken stärken soll.

  • Die Kameras sind zusätzlich mit etwas Schaumstoffkleber am hinteren Gehäuse befestigt, um ein Verrutschen zu verhindern. Um die Magie wirken zu lassen den Portrait Modus und andere Features korrekt auszuführen, müssen sie wirklich sehr fest sein.

  • Rund um die Kameraabdeckung außen am Gehäuse sind kleine Schweißnahten, die das abstehende Kameraplateau am Gehäuse befestigen.

I really wish there wasn’t a camera hump to hold securely ..

Darie H - Antwort

Might that beefy bracket be made of Liquidmetal (see https://en.wikipedia.org/wiki/Liquidmeta...)? That is, is it surpisingly stiff? Apple has an exclusive license to use Liquidmetal in consumer electronics, but seems not to have used it extensively.

Dominic Dunlop - Antwort

Quite likely bracket is for positioning and to apply even pressure on camera against rear glass.

pbialek - Antwort

Endlich haben wir das schwer bepackte Logic Board für eine genauere Inspektion befreit. Das miniaturisierte Logic Board ist unglaublich platzsparend. Eine solche Dichte an Steckverbindern und Bauteilen haben wir bisher noch nie gesehen – selbst die Apple Watch hat mehr blankes Board.
  • Endlich haben wir das schwer bepackte Logic Board für eine genauere Inspektion befreit.

  • Das miniaturisierte Logic Board ist unglaublich platzsparend. Eine solche Dichte an Steckverbindern und Bauteilen haben wir bisher noch nie gesehen – selbst die Apple Watch hat mehr blankes Board.

  • Das kompakte Board des iPhone 10 schafft es, mehr Technik auf weniger Fläche unterzubringen, und lässt das Board des iPhone 8 Plus verschwenderisch und teuer aussehen.

  • Das iPhone 10 Logic Board verbraucht nur 70% der Fläche des iPhone 8 Plus Logic Boards – und nutzt diesen Raum für mehr Akkupower.

just imagine how small it could be if they could get rid of the sim card tray

A. Gy. - Antwort

That’ll happen soon, future iPhones will likely have esims like the apple watch s3.

Calvin Hilsinger -

Black Friday
Broken doesn't stand a chance.
Wie hat es Apple bloß geschafft noch mehr Technik in nur 70% der Fläche unterzubringen? Natürlich indem sie es einmal in der Mitte falten. Die beiden Hälften sind in der Mitte zusammengelötet, also halfen uns unsere Freunde von Circuitwise mit ihrer BGA Trennstation, die Schichten zu separieren. Nachdem wir die beiden Hälften getrennt haben ergaben sie eine Gesamtoberfläche von 135% gegenüber dem iPhone 8 Plus: Starke Leistung, mehr in weniger zu verpacken!
  • Wie hat es Apple bloß geschafft noch mehr Technik in nur 70% der Fläche unterzubringen? Natürlich indem sie es einmal in der Mitte falten.

  • Die beiden Hälften sind in der Mitte zusammengelötet, also halfen uns unsere Freunde von Circuitwise mit ihrer BGA Trennstation, die Schichten zu separieren.

    • Nachdem wir die beiden Hälften getrennt haben ergaben sie eine Gesamtoberfläche von 135% gegenüber dem iPhone 8 Plus: Starke Leistung, mehr in weniger zu verpacken!

  • Das iPhone 10 hat das erste doppelstöckige Logic Board – seit dem allerersten iPhone (drittes Bild).

    • Der Nachteil dieses cleveren Designs ist, dass Reparaturen auf Boardlevel extrem schwer werden – nahezu unmöglich in manchen Fällen.

I’m sure the most outer row of via’s are extending the shielding around the sandwich. Even still thats a lot of lines being passed between the half’s! I can’t see anyone trying to open & fix this module.

Dan - Antwort

You are missing the point. These are connecting the board physically, but there is no communication through those vias. You can see the other side of the board has all the connectors to flex. (On both boards). The third board act as a super stiffener to prevent overheating causing bending on the board. Great design!!!

Ramiro Montes de Oca - Antwort

Sorry Ramiro the outer row are shielding (ground) the 2rd & 3rd rows are comm lines between the boards (interposer board).

Dan -

You’re mistaken, Ramiro. They created a third spacer PCB that lines the perimeter. And instead of connecting the two layers with a fussy flex cable, data travels along dozens of through-hole vias. Why do people spout about stuff they don’t know… it drives me mad!

Richard - Antwort

You are Correct!

Dan -

Does the folded design take up more vertical space than the old logic board design, and if so, how did Apple account for this increased vertical space?

Was there vertical space open to begin with or does something in the design allow for more vertical space (i.e. the OLED panel is thinner)?

Thanks!

Urname - Antwort

So Richard your assertion is that the silvered bumps all around the two boards are the vias? With a pitch of, what, 300µ?

The MacRumors article yesterday referred to an interposer between the two main boards, but I don’t see any such. Was MacRumors wrong, or am I missing something?

name99 - Antwort

The outer perimeter of “silver bumps” aka solder balls is most likely all connected to ground. The rest must be signals. There is not enough cabling to support the required amount of signals between the two boards.

The interposer is still attached to the half in the top of the picture. The border of solder balls is higher than the rest of the PCB. This is required due to the night of the components on each PCB.

Truly incredible design. Passes data without cabling, affixes the two boards to each other without hardware, and creates an EMI shield without extra metal

Daniel Nadeau -

Is that a piece of flat flex connected across two parts of the lower board? going right under the middle screw hole

Andrew Cassidy - Antwort

It’s the ribbon from the camera’s which is poking up.

Dan -

Dan, I don't think so. Its completely sealed inside the sandwich

Andrew Cassidy -

Thats just a kapton insulator sheet inside the sandwich. I thought you were talking about the other image.

Dan -

I believe it time to find some more of my good old LCD bonding 9703 3M anisotropic tape. That might be the ticket for servicing that motherboard. Still have some tape in stock, so my shop will service that motherboard, when parts become available.

Have a good weekend all.

Jan

Jan Schmidt - Antwort

How did apple manage to take out heat from their processor? I still couldn’t understand how is this working…

Ayush Gupta - Antwort

Good question! Given the fact the A11 chip is in the middle and doesn’t have any heat management unlike other SoC’s!

The chip is using the smallest Node tech available! TSMC using a 10 nmFinFET process. This must be how Apple is able to not worry about heat.

Dan -

You are all wrong :-) look at the RF board, there isn’t a signle trace routed from the armada of solder-pads, so I’d say they’re purely mechanical & GND /tekhead

Albert Einstein - Antwort

You do understand the PCB is made up of layers.

Their won’t necessary be any visible traces on the surface besides what space is there! It’s so packed the lines would need to be buried inside the layers. One of the functions of via’s is to bring signals up and down the layers, clearly Apple is leveraging this here through the interposer board.

Dan -

@kyle - Can you take the circuit boards and take an image of the sandwich from the side or laid out in order so people can see the layers when pulled apart. I think people are getting confused on how they fit together.

Dan -

@kyle - Found a good image set from Tech Insights! Here’s the side views http://www.techinsights.com/uploadedImag... and http://www.techinsights.com/uploadedImag...

Dan - Antwort

There’s a lot of need for intercommunication between the RF and the main CPU. There’s no other interconnect between the two boards. The perimeter vias have to be a communication bus.

Kyle Wiens - Antwort

Does anyone knows how many PCB layers does each PCB half have?

Roj Snap - Antwort

Auf der ersten Hälfte: Apple APL1W72 A11 Bionic SoC über SK Hynix H9HKNNNDBMAUUR 3 GB LPDDR4x RAM
  • Auf der ersten Hälfte:

    • Apple APL1W72 A11 Bionic SoC über SK Hynix H9HKNNNDBMAUUR 3 GB LPDDR4x RAM

    • Apple 338S00341-B1 Power Management IC

    • TI 78AVZ81 Akkuladungs IC

    • NXP 1612A1 – Wahrscheinlich eine Iteration des 1610 Tristar IC

    • Apple 338S00248 Audio Codec

    • STB600B0

    • Apple 338S00306 Power Management IC

What are those “white stickers” in different shapes on the board? Are they the typical for checking water damage? Are the same shapes stickers related to each other in any way? Function?

James - Antwort

Some of these components have a polarity. The white or black dot or a triangle denotes positive or anode end of the cap or diode.

Dan -

Which is A11 Apple processor module part number, on same package row as SoC die designation APL1W72? The A11 Apple processor module part number has a format 339S004xx. The A11 photos are without sufficient contrast and difficult to read.

Dimitar - Antwort

No help on A11 Apple processor module part number in this analysed iPhone?

Dimitar -

Apple/Murata USI 170821 339S00397 Wlan / Bluetooth Modul Qualcomm WTR5975 Gigabit LTE Transceiver
  • Apple/Murata USI 170821 339S00397 Wlan / Bluetooth Modul

  • Qualcomm WTR5975 Gigabit LTE Transceiver

  • Qualcomm MDM9655 Snapdragon X16 LTE Modem und PMD9655 PMIC. Allerdings verwendet Apple zwei verschiedene Modems, TechInsights hat ein Intel XMM7480 in ihrem A1901 Modell gefunden. Obwohl das Qualcomm Modem Gigabit Geschwindigkeiten unterstützt, verwendet Apple diese nicht.

  • Skyworks 78140-22 Powerverstärker, SKY77366-17 Powerverstärker, S770 6662, 3760 5418 1736

  • Broadcom BCM59355 Controller für Kabelloses Laden

  • NXP 80V18 PN80V NFC Controller Modul

  • Broadcom AFEM-8072, MMMB Powerverstärker Modul

Maybe iPhone X v2 will not have any chips from Qualcomm. Amen

Vic Lau - Antwort

Vic Lau, Qualcomm makes good chips at good prices, so there isn’t any reason Apple shouldn’t use them.

George A. - Antwort

Yes, there is. They're suing each other.

https://arstechnica.com/gadgets/2017/10/...

Felipe Zavan -

If apple moves away from Qualcomm we can definitely expect a higher price tag on the next iteration of the iPhone

DAXimus -

BCM59355 is a wireless power chip, not Touch Controller

JohnnyNoy - Antwort

Yea, ummmm, great design Apple, but it needs moar power amplifiers.

Patrick - Antwort

Why do you say that ;-}

Dan -

The suing didn’t stop Qualcomm to get enough order apparently.

On the contrary,a higher price for customers to purchase iPhoneX seems to be the only result.

vivianangjoy - Antwort

Theres more to it than the chips, It appears there are some licensing payments owed. Here’s a bit more Apple may completely drop Qualcomm as a modem supplier on future iPhone models

Dan -

Don’t forget Apple likely had a contract with Qualcomm a year ago before the law suit. Which is why they are forced to sell Apple the parts otherwise this could get very ugly legally!

Dan - Antwort

Why does the X have 2 chips? Qualcomm WTR5975 gigabit LTE transceiver & Qualcomm MDM9655 Snapdragon X16 LTE  while the 8plus only has QualcommMDM9655Snapdragon X16 LTE modem? Does anyone know why?

ernie599 - Antwort

Auf der Außenseite des Logic Board Sandwiches:
  • Auf der Außenseite des Logic Board Sandwiches:

    • Toshiba TSB3234X68354TWNA1 64 GB Flashspeicher

    • Apple/Cirrus Logic 338S00296 Audioverstärker

Is the gold plated part a sim card reader?

K Sec - Antwort

Kapton tape on the underside for insulation, yeah

Andrew Cassidy -

Also: Apple hat ein PCB-Sandwich gebaut – aber wie funktioniert es? Sie verwenden ein drittes PCB, um den Rahmen abzustecken. Anstatt die beiden Schichten mit einem Flachbandkabel zu verbinden findet der Datenverkehr durch Dutzende Transferpunkte statt. Der A11 SoC liegt schön eingepasst in der Mitte des Logic Boards. Die Röntgenbilder vermitteln einen Eindruck der 3D-Struktur des Boards. Die Zylinder rundherum sind mit Lot gefüllte Löcher, die die beiden Boards verbinden.
  • Also: Apple hat ein PCB-Sandwich gebaut – aber wie funktioniert es?

    • Sie verwenden ein drittes PCB, um den Rahmen abzustecken. Anstatt die beiden Schichten mit einem Flachbandkabel zu verbinden findet der Datenverkehr durch Dutzende Transferpunkte statt.

  • Der A11 SoC liegt schön eingepasst in der Mitte des Logic Boards. Die Röntgenbilder vermitteln einen Eindruck der 3D-Struktur des Boards. Die Zylinder rundherum sind mit Lot gefüllte Löcher, die die beiden Boards verbinden.

Versus flex cables, the vias may be a more sound mechanism for communication between the boards BUT how will they fare when this handset is dropped!

DAXimus - Antwort

Are the VIAs completely filled with solder, or are they hollow?

Dan - Antwort

Dan, most through-hole vias are hollow.

Jharwin Barrozo - Antwort

-> iFixit,

look again, there are no traces routed from those, so I don’t think any data is travelling through those. It’s just ground.

any relevant high-speed bus wouldn’t work well routed in that manner.

main board is the “computer“ where all the flexes come in to connect to screen & peripherals.

the rf-board is purely networking so very few wires has to connect between the main ARM and that board.

Albert Einstein - Antwort

Albert, Review the comments in Step9 there is no other means for the two half to communicate with each other other than the vias and yes some are shielding (ground)

Dan -

What’s the diameter of the VIAs?

Dan - Antwort

Maybe vias are security related. PCI homologation request for tamper-proof protection against encryption keys reading strait from RAM.

Evandro Zilio - Antwort

I think you are right! but I’m not sure that which chip to process security function.

Victor Huang -

Der neue Dual-Cell Akku hat vier Ziehlaschen, genau wie die kürzeren, die wir in der 8er-Serie gefunden haben, allerdings in einer komplett neuen Ausrichtung. Die Ziehlaschen sind an den Seiten der Zellen befestigt, anstatt über die Oberkante gefaltet zu sein, was die Prozedur etwas erschwert, Das iPhone X wird angetrieben von einem 10,35 Wh (2716 mAh bei 3,81 V) Akku, knapp mehr als der 10,28 Wh Akku im 8 Plus, aber ein Griff ins Klo gegenüber dem Galaxy Note8 und seinem 12,71 Wh Koloss.
  • Der neue Dual-Cell Akku hat vier Ziehlaschen, genau wie die kürzeren, die wir in der 8er-Serie gefunden haben, allerdings in einer komplett neuen Ausrichtung.

    • Die Ziehlaschen sind an den Seiten der Zellen befestigt, anstatt über die Oberkante gefaltet zu sein, was die Prozedur etwas erschwert,

  • Das iPhone X wird angetrieben von einem 10,35 Wh (2716 mAh bei 3,81 V) Akku, knapp mehr als der 10,28 Wh Akku im 8 Plus, aber ein Griff ins Klo gegenüber dem Galaxy Note8 und seinem 12,71 Wh Koloss.

  • Das Dual-Cell Design dient mehr der Nutzung des verfügbaren Platzes als einer Kapazitätsänderung. Zwei Zellen erlauben einen deutlich kreativeren Umgang mit Formen und Platzierung, um den freigewordenen Platz des geschrumpften Logic Boards optimal zu nutzen.

A drop in the bucket would indicate a 10,000 fold or more difference in magnitude. In actuality, the iPhone X battery is 75%+ that of the Samsung battery. And the overall power management of the iPhone X far greater. You might want to tone down the hyperbole.

MojoFix - Antwort

They have extremely tiny buckets at ifixit.

Richard Rousselot - Antwort

It might be my age showing but what type of Li-Ion supports charging up to 4.35 ? (I mean .. there’s the type that goes up in flames but .. ?)

Darie H - Antwort

Okay so I use this phone for all the photos of appliances that we take at Jackson Appliance Repair Company. The question I have is— is the battery itself waterproof? Or is the phone waterproof (protecting components inside) when it’s fully assembled?

Julie Toots - Antwort

The device is waterproof. Batteries really can’t be made waterproof as they have exposed contacts which when shorted would be dangerous depending on how conductive the liquid was (i.e. salt water).

Dan -

  • Erinnerst du dich an die Face ID Funktion? Ungewöhnlicherweise fanden wir vor dem Teardown Zeit, die Funktion zu testen. Leider ist unsere Kamera mit Infrarot-Sicht nicht schnell genug, um das Raster zu erfassen, aber die Beleuchtung können wir deutlich sehen.

  • Kurze Geschichtsstunde: Vor langer, langer Zeit hat Microsoft einen raffinierten Raumsensor, genannt Kinect, entwickelt. Das Infrarot-Punktraster wurde von der israelischen Firma PrimeSense entwickelt.

  • Apple hat PrimeSense 2013 für günstige 360 Millionen Dollar gekauft, und seitdem mit Sicherheit mehrere hundert Millionen investiert, um die Technik zur Marktreife zu bringen.

  • Microsoft dagegen stand plötzlich im Regen und musste für die Kinect 2 ein neues Sensorsystem entwickeln. Jetzt, wo das iPhone Tiefensensoren hat, befestigen manche es vielleicht sogar an Drohnen.

The video is a nice addition.

SWegner - Antwort

Kyle looks good in a lab coat!

Dan - Antwort

Can you guys partner with someone with a fast enough IR camera to capture this? Would be really interesting.

DAXimus - Antwort

I recognize that doctor from last week - best ‘turn my head and cough’ guy in a long time.

He is a doctor, right?

Patrick - Antwort

@kyle tell your design team to add a play button over the image, people can easily miss that it’s a video. I thought it was just an image, but saw the comment about he enjoyed watching the video - so i hovered my mouse and then that’s I figured it’s really a video. :)

Jharwin Barrozo - Antwort

I would not want the phone flashing in my face every time it unlocks

Jody - Antwort

Jody, the flashes are invisible to the human eye. In the video you can hear the guy with the phone asking if the cameraman can see the flashes, because you need a special camera to view them. It’d be like staring into the end of a TV remote control and pushing buttons.

brandontoh93 - Antwort

Not for me. I can see infrared easily.

Derek Mayo -

Esa luz que nosotros no vemos, sera dañina de tanto uso ?. Porque desbloqueamos el telefono muchisimas veces al dia.

That light that we do not see, will be harmful of so much use? Because we unlock the phone many times a day.

Ruben Aries - Antwort

Here’s a good vid on the FaceID projector lighting up someones face: https://youtu.be/OvVKnC6gGtg Jump to 5:50 to see it.

Dan - Antwort

so why MS did not buy ++PrimeSense?++

fuyun - Antwort

Having designed a lens system for Occipital’s Structure sensor (which is also a Prime Sense derivative). The structured light emitter, which is actually a laser; vibrates to create the pattern that bathes your face. I am pretty sure the structure light source does not have the power to do anything besides scan your face, but also the infrared camera is lens system is probably tuned for 300 mm-500 mm unlike the Kinect(1), ASUS XTION or PrimeSense’s own early versions, which have a much longer range. If anyone is interested in doing more than just face scanning, check out Occipital’s website.: https://structure.io/ .

All Things 3D - Antwort

Wir richten unsere Aufmerksamkeit auf die Oberseite des iPhones, in Richtung des mini Kinect TrueDepth Kamerasystems. Dieses vereint eine ganze Reihe an Sensoren, um Gesichtserkennung zu ermöglichen. Schritt eins des Systems: Der "Flutlichtstrahler" im Display bestrahlt dein Gesicht mit Infrarot-Licht. Schritt zwei: Die Frontkamera, markiert in rot, bestätigt die Anwesenheit eines Gesichts.
  • Wir richten unsere Aufmerksamkeit auf die Oberseite des iPhones, in Richtung des mini Kinect TrueDepth Kamerasystems. Dieses vereint eine ganze Reihe an Sensoren, um Gesichtserkennung zu ermöglichen.

    • Schritt eins des Systems: Der "Flutlichtstrahler" im Display bestrahlt dein Gesicht mit Infrarot-Licht.

    • Schritt zwei: Die Frontkamera, markiert in rot, bestätigt die Anwesenheit eines Gesichts.

    • Dann projiziert der Infrarotsensor ein Punktraster auf dein Gesicht, um ein dreidimensionales Abbild zu erzeugen.

    • Als Abschluss "liest" die Infrarotkamera links dieses Abbild, und sendet die Daten ins Innere des iPhones zur Verarbeitung.

    • Unter der Haube findet erstaunlich schnelle Software-Zauberei statt, um alle diese Daten zu kombinieren und herauszufinden, ob du du bist oder dein böser Zwilling.

Jump to Step6 X-Ray image to see the flood illuminator is just under the TrueDepth camera system. Review the note there.

Dan - Antwort

Surely the ir camera senses the ir flood projector, not the standard camera…

Richard Birkby - Antwort

There are three IR light sources used: The small pencil beam to see if the phone is face down or next to ones face (proximity) which uses the camera as the sensor (located just to the left of the speaker slot from the front). Then there is the flood illuminator which lets the camera ‘see’ if you are there (to discriminate there is a face present) just to the right of the camera. The third is the dot projector (on the right side of the speaker slot) to ID you. The same camera is used for all three functions no special IR camera here.

Dan - Antwort

Do we know anything about the dimensions of the three components?

Arav - Antwort

Das Ende ist in Sicht, und wir kämpfen uns durch die letzten Überreste im Rückgehäuse. Die kleine Klammer ist bedeckt mit Federkontakten und EMI Erdungsfingern, und hat ein Flachbandkabel an der Rückseite. Das nächste ist der untere Lautsprecher, der zum Spritzwasserschutz rund um die Öffnung voll mit Kleber ist.
  • Das Ende ist in Sicht, und wir kämpfen uns durch die letzten Überreste im Rückgehäuse.

    • Die kleine Klammer ist bedeckt mit Federkontakten und EMI Erdungsfingern, und hat ein Flachbandkabel an der Rückseite.

    • Das nächste ist der untere Lautsprecher, der zum Spritzwasserschutz rund um die Öffnung voll mit Kleber ist.

    • Als letztes werden die Taptic Engine und die berühmte barometrische Entlüftungsöffnung entnommen. Apples Taptic Engine ist immer noch ein Linearantrieb mit Zickzack-Federn, die ein Gewicht schütteln.

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Gekonnt wie immer entfernt unser Teardown Ingenieur mit doppelter Pinzettenpower den Lightning Connector.
  • Gekonnt wie immer entfernt unser Teardown Ingenieur mit doppelter Pinzettenpower den Lightning Connector.

  • Gute Neuigkeiten für alle, die noch per Kabel laden: Der Lightning Connector wirkt, als ob er extrafest ist, mit einer breiteren Klammer, die in die Seite des Rahmens geschraubt ist.

    • Außerdem liegen die Löcher für die am Anfang gesehenen Pentalobe Screws in dieser Klammer, und führen die langen Stifte bis in das Display.

Is the Lightning connector two-sided? Pins on both sides like we originally saw in the iPad Air 2 (IIRC) and larger iPad Pro?

Scott - Antwort

I don’t think it really matters. Apple’s Lightning Connector is double sided, so EVEN IF they DO have contact points on both sides, they probably would have wired them together anyway.

Xavier Jiang - Antwort

The Lightning connector IS double sided, however the pins are NOT NECESSARILY physically tied together in the connector; ergo it actually supports 16-pins, not 8. So it DOES matter. A double-sided port could hypothetically support Thunderbolt, or 2 USB3 channels. And we have seen, inexplicably, a double-sided port from Apple before in the iPad Pro. A fully 2-sided Lightning connector/port could be functionally as capable as USB Type-C, minus the legacy USB 2.0 lanes. (The Type-C connector ALWAYS maintains a legacy USB 2.0 pair; Apple would have no need for that legacy combination if Thunderbolt was their forward-looking target.)

Scott - Antwort

Scott,

Apple has already defined the connector https://en.wikipedia.org/wiki/Lightning_... I doubt they are going to mess it up making it polarized directionally at this point.

Dan -

Da der Hauptteil demontiert ist, wenden wir uns nun wieder dem Display zu. Das Erste, was uns auffällt, ist der neu gestaltete Ohrhörer-Lautsprecher, dessen Sound durch einen Kanal nach draußen geleitet wird. Vorsichtig befreien wir die oberen Displaykomponenten und stoßen auf die bisher komplexeste Kollektion an Komponenten. Hier sitzen der Lautsprecher, das Mikrofon, der Umgebungslichtsensor, der "Flutlichtstrahler" und der Entfernungssensor. Nachdem wir alle einzelnen Komponenten entfernt haben, bleibt nur noch das blanke Display.
  • Da der Hauptteil demontiert ist, wenden wir uns nun wieder dem Display zu. Das Erste, was uns auffällt, ist der neu gestaltete Ohrhörer-Lautsprecher, dessen Sound durch einen Kanal nach draußen geleitet wird.

  • Vorsichtig befreien wir die oberen Displaykomponenten und stoßen auf die bisher komplexeste Kollektion an Komponenten. Hier sitzen der Lautsprecher, das Mikrofon, der Umgebungslichtsensor, der "Flutlichtstrahler" und der Entfernungssensor.

  • Nachdem wir alle einzelnen Komponenten entfernt haben, bleibt nur noch das blanke Display.

So what was that mystery chip first shown in the x-ray pictures?

aleksivanttinen - Antwort

TechInsights has a nice picture. It’s BCM1595.

Astute - Antwort

And what are the models/manufacturers of the ambient light sensor, flood illuminator, and proximity sensor?

Ricarte - Antwort

What is the chip to the left f the Broadcom one? Long and thin with a metal cover.

TheOx - Antwort

Whats the long thin chip next to the broadcom one?

TheOx - Antwort

Zeit, sich den Mystery Chip genauer anzuschauen! Mit ein bisschen Hilfe von unseren Freunden bei TechInsights linsen wir unter die Abdeckungen auf der Rückseite des Displays und finden: Einen Touchscreen Controller von Broadcom mit der Kennzeichnung BCM15951B0KUB2G. Im Gepäck hat er einen neuen STMicro Chip, den wir noch nicht kennen: Ein OLED Power Management IC, gekennzeichnet als 10 THADT733 X-139U.
  • Zeit, sich den Mystery Chip genauer anzuschauen! Mit ein bisschen Hilfe von unseren Freunden bei TechInsights linsen wir unter die Abdeckungen auf der Rückseite des Displays und finden:

    • Einen Touchscreen Controller von Broadcom mit der Kennzeichnung BCM15951B0KUB2G.

    • Im Gepäck hat er einen neuen STMicro Chip, den wir noch nicht kennen: Ein OLED Power Management IC, gekennzeichnet als 10 THADT733 X-139U.

The ST is more likely a boost converter, look at the inductors around it.

Too few pins to be a oled display-driver

Albert Einstein - Antwort

Also nehmen wir uns wieder das Rückgehäuse vor. Hier stoßen wir auf ein weiteres bereits bekanntes Puzzleteil: die Spule für kabelloses Laden. Oh, und allem was daran hängt, inklusive den Lautstärkereglern, dem Klingeln/Lautlos-Schalter und einem unidentifizierten Sensor. Außerdem entnehmen wir das andere Multifunktionskabel von der Oberseite des Gerätes. Hier drauf liegt der quad-LED True Tone Blitz und der Power Button, genau wie früher.
  • Also nehmen wir uns wieder das Rückgehäuse vor. Hier stoßen wir auf ein weiteres bereits bekanntes Puzzleteil: die Spule für kabelloses Laden.

    • Oh, und allem was daran hängt, inklusive den Lautstärkereglern, dem Klingeln/Lautlos-Schalter und einem unidentifizierten Sensor.

  • Außerdem entnehmen wir das andere Multifunktionskabel von der Oberseite des Gerätes. Hier drauf liegt der quad-LED True Tone Blitz und der Power Button, genau wie früher.

Is the Qi coil that needs to be unobstructed for wireless charging just the center circle the ribbons are attached to or is it the whole unit?

cydeweyz - Antwort

You can see the coil in step 3 x-ray images.

aleksivanttinen -

Just the big black coil.

George A. -

Is there anything special with the charging coil? Do you think they are being modest and when airpower comes out it will blow away qi coils?

Joseph Littler - Antwort

  • Extrarunde: Was passiert, wenn du die gläserne Rückseite deines brandneuen iPhone X brichst?

  • Nach viel Hitze – und noch viel mehr Hitze – legen wir den Spudger beiseite und greifen zum Jimmy. Wie im iPhone 8 und 8 Plus ist auch hier die Rückseite extrem fest geklebt.

  • Trotz einigem rum-Jimmen kommen wir hier nicht weiter: Anders als beim iPhone 8 besteht die Rückseite hier nicht aus einem Stück, sondern die Erhebung der Kamera überlappt das Rückglas und ist akkurat auf den Metallrahmen darunter geschweißt.

  • In dieser klassischen Hand-im-Keksglas Situation können wir entweder unsere Hand abschneiden (das Kameraplateau) oder das Keksglas zerschmettern (das Rückglas). Na toll.

    • Wir entscheiden uns für das Kameraplateau, um ein intaktes Glaspanel zu behalten. Diejenigen, die ihr Rückglas ersetzen wollen, haben die Wahl zwischen Pest und Cholera – wobei beides beinhaltet, die kleinen Glasscherben vom Kleber auf der Rückseite zu pulen.

Could you show the other side of the stainless shell? Is the glass apple logo and lettering at the bottom printed on the backside and glass layer over top?

Scott Miller - Antwort

Scott - It appears the coloring is on the back side of the glass so the logo and text is printed from the back side the then over painted with the base color.

Dan - Antwort

Yup, same as the 8, you can see the bare inside of the glass here.

Sam Lionheart - Antwort

Wir hoffen, Sie haben Ihr 22-Gänge-Menü genossen. Wir fanden es sehr nahrhaft.

Thanks - - - gonna need some better glasses.

Russ - Antwort

where is antenna?

wmyang - Antwort

Apple is still using the outer aluminum frame like the older iPhones. If you look carefully you’ll see the insulators which isolate the top and bottom sections which are the antennas.

Dan -

Abschließende Gedanken
  • Display- und Akku-Reparaturen bleiben eine Priorität im Design des iPhones.
  • Ein gesprungenes Display kann ersetzt werden, ohne die biometrische Face ID-Hardware zu entfernen.
  • Die Verwendung von Schrauben ist dem Verkleben vorzuziehen – aber zusätzlich zum gängigen Kreuzschlitz Schraubendreher werden die Apple-spezifischen Schraubendreher Pentalobe und Tri-Punkt benötigt.
  • Maßnahmen zum Spritzwasserschutz erschweren einige Reparaturen, verringern jedoch die Notwendigkeit schwerer Wasserschaden-Reparaturen.
  • Überladene Kabel verbinden nicht zusammenhängende Komponenten zu komplexen Baugruppen – teuer und aufwendig zu ersetzen.
  • Glas auf der Vorder- und Rückseite verdoppelt die Wahrscheinlichkeit von Fallschäden – und wenn das Rückglas bricht müssen alle Komponenten entfernt und das gesamte Gehäuse austauscht werden.
Reparierbarkeits-Index
6
Reparierbarkeit 6 von 10
(10 ist am einfachsten zu reparieren)

Besonderer Dank geht an diese Übersetzer:

100%

Diese Übersetzer helfen uns, die Welt in Ordnung zu bringen! Wie kann ich mithelfen?
Beginne zu übersetzen ›

Incredible and dense tech inside this iPhone - thanks ifixit!

Richard Armstrong - Antwort

Wow! So exciting!

Reid Fleishman - Antwort

Hello,

Could you give us more info about NFC antenna localization? I suppose it’s on top of the back panel (to avoid conflict with Qi )

Thanks

Joe - Antwort

It’s the top bezel itself, as always.

Tom Chai -

An amazing repairability score for such a compact and advanced design.

NaN - Antwort

Exactly! Given the amount of effort they put into shrinking (or folding) certain parts, it’s great to see they’ve put in the same effort to not make it harder to repair. That any modern smartphone will never receive a 10/10 score due to the design choices is acceptable, so I’m happy to see there’s still a reasonable way in. Not like some tablet/laptop hybrids that are horrendous to even open up; yes I’m looking at you Microsoft!

addvariety -

is the face id hardware programmed to the phone like the touch ID was? that would make replacing it impossible by 3rd parties.

i know its not connected to the screen, but still it may be a common repair like it is now.

karl - Antwort

There isn’t really a reason why replacing the True Depth sensors should be a “common replacement” like the home button was. The home button had to be replaced because it was a physical piece of hardware that was pressed millions of times before failing. The True Depth sensor should fail rarely since it is protected under glass and won’t be hammered on constantly.

Jeremy1026 -

Very good! Finally different in the interior, the previous models were all the same!

Universo Técnico - Antwort

Impressive just how much tech they crammed into this thing. The layout of the internals shows just how much thought went into this.

Sandy34 - Antwort

Question which iPhone X version is this? with 2 Qualcom chips it looks like it is the Model A1865

Hayth - Antwort

Apple claims that in order to make the screen curve with the edges, they had to fold part of the OLED screen over to hide the display driver right under the screen. Would you be able to verify that?

dvdhan - Antwort

yes, there was an animation in the promo video. Looked weird. I’d like to know how they get the cutout in there.

And how do the cutout pixels account to the display resolution?

Andi -

Yes I saw this too, can you investigate more into the OLED display? In the video at 0:30, Jony Ive says “the custom OLED panel was engineered to fold and seamlessly combine with the external surfaces.” Their computer rendering really makes it appear there are hundreds of hidden pixels being illuminated. https://youtu.be/K4wEI5zhHB0?t=30s

Jackson Hern -

Sweet! I’m actually impressed by the efficiency of this.

James Buckhorn - Antwort

The picture of the sandwich board is tilted and out of focus. Please retake from directly above

Mitch Hansen - Antwort

Hey Mitch! We have top down photos of the logic board in steps 9, 10, 11, and 12! Check them out! The photo in step 13 is meant to describe depth, so the angle the focus on the chips inside is intentional!

Sam Lionheart -

@ifixit You did not reveal that mysterious chip on the display panel.

Simon - Antwort

Please post XRay Wallpaper of the iPhone X! You guys are the only ones that do it right!

Hoang Le - Antwort

Just snag the xray ‘wallpaper’ off the enlarged picture above… o.O

gibsonjont -

No sign of the display or touch driver chip?

Dylan - Antwort

From a boardlevel repair perspective I sense this is mostly game over.

Separation of the two layers requires an amount of heat applied to the whole structure pretty much all soldering folks would consider unsafe including myself.

Lets all hope very strong that this design improves mechanical stability to a point where we wont have breaking solder joints any more and improved circuitry preventing most common damages. The level and style of catch up game with the repair industry apple plays here is disconcerting.

After settling with recent macs not to be considered buyable because of &&^&^$^ all components being soldered in and tethered added to ridiculous toylike features driving stupid prices now the iPhone is also beyond what I am willing to accept for such money.

Its depressing to see how fast apple from year to year is becoming more about profit and money and less about tech and users.

I wonder how long I have to wait until some other player comes up with a real alternative in terms of user experience.

Anton Chubukov - Antwort

Yes i agree, what they did will make repairs harder you can see in this pictures some components moved from their place after separation which is a bad outcome.

Filip Pusca -

Have you considered the Essential Phone? It seems like they may have something special over there…

Gino J -

I have to agree. I started out in 1980 with my bsee degree repairing Apple 1’s 2’s and 3’s with an oscilloscope, soldering iron and the latest copy of the ic circuit handbook. I have not been thrilled about Apples progression from everyman’s or women’s mac to unserviceable sometimes throw away stuff that needs cottage industries to support what they can, when before it was mainstream repair with dig this, a service door!.

Ross Elkins -

@Ross Elkins: The Apple 1, ][ and /// were designs based on 7400-series TTL logic. Do you have any idea how big, power-hungry (and expensive!) devices like the iPhone would be, if they were designed with 7400 chips? If it would even be possible (which I seriously doubt), the PCBs stuffed-full of TTL logic would easily cover a football field, would require a 1000A power supply, and would cost $100,000 (or more)!!!

For you to even mention the repairability of stone knives and bearskins designs (no offense meant to Mssrs. Wozniak and company) like the first few Apple computers in the same breath as state of the art, massively-integrated product designs like the iPhone X strongly suggests that you wasted your money on that EE degree; because you certainly haven’t been keeping up with technology, even at a lay,an’s level.

Douglas McIntosh -

Yes, serviceability has definitely lost ground to compact design over the years. There are trade offs everywhere and either we carry around a brick with a removable back panel for component repair/replacement access, or have the smartphone design we do today where it's practically an extension of our body. I'm for the latter.

I do love iFixit teardowns though, daring to go where no one is intended to.

I salute you, iFixit!

gamma

Robert French -

Does the bottom left of the phone still just have a dummy panel covering the speaker grill?

John - Antwort

If you’re thinking of the barometric vent, then yes! You can see it in the third image on step 17.

Sam Lionheart -

It looks like the mysterious chip was attached to the lower speaker…any idea what it is used for?

Lewie Edwards - Antwort

It is still mysterious!

Satyajeet Vishwakarma -

Does the mystery chip possibly contain the data for the user’s facial recognition? Apple said that data would be stored on the phone only - and nowhere else - out of privacy concerns.

HL Dash -

Were you able to verify that face recognition still worked once the phone was re-assembled?

Cindy Leek - Antwort

Facial Recognition works. But proximity sensor has to be swapped over to maintain Face ID after a screen swap.

Matt Davis -

Should be much easier to repair without the virtual touch id button.

John Knirr - Antwort

Is the top speaker better or worse than the 8? It was never very balanced with the bottom one on mine. It looks different here, more square.

tipoo - Antwort

this looks like a science fiction movie, very big WOW

forrest gump - Antwort

Be nice if the person breaking down the phone, or at least the one who writes up the Teardown, had some engineering training, some of the text above was completely unintelligible, unscientific and used wrong terminology in descriptions. Apart from that, though, great! LOL

vkd - Antwort

And you’re perfect in everything that you do right? If you’re so smart you should have filtered through all type O’s and kept your rude post to yourself, JACKASS!!

lucien arsenault -

Have you tried swapping parts from one phone to the other?

Tony Tone - Antwort

Stay tuned ;)

Sam Lionheart -

The next thing to go is the nano sim tray for sure it's so large compared to the logic board.

Kailen Bittner - Antwort

Can you show us the OLED (Super Retina) display which Apple says supposedly folds in under itself?

jk379b - Antwort

Could we please see more angles of the “sandwich” board before it was separated?

makenb - Antwort

What about the screen essentially folding backwards on top of itself? I was wondering about that in a tear down like this. Here’s what I’m referring to: https://boygeniusreport.files.wordpress....

Frank Durocher - Antwort

What part is the TI 78AVZ81????  Can’t find it on TIs website.

Greg - Antwort

Which model is this iPhone? A1865 or A1903?

Gechen - Antwort

We picked up an A1865 in Australia!

Kyle Wiens -

Is the gold plated part in step 12 a sim card reader? If so we definitely need esim

K Sec - Antwort

this iPhone can work with one side of the logic board desoldered . you have to use it however as an iPod or iPad without wifi and bloetooth.

Efemann Computer - Antwort

without harddriver either!!!

imnotar -

Could you check readings on that vias? (just some of them) and confirm whether they are grounded, empty or data, power lines?

bart6665 - Antwort

Seems like Apple is designing a few more chips now.

T Hui - Antwort

Maybe I missed it, but did we find out what the chip next to the speaker is? It was called out with a green box on the X-Ray in the 3rd step. I don’t think i saw the explanation.

gregkramer - Antwort

I believe you’re talking about the chip in Step 20!

Dom -

Just a guess, but the “Unidentified sensor bracket” in Step 21 could be related to Apple’s new leather folio case which wakes the phone upon opening and sleeps upon closing.

Antoine V - Antwort

I’m sure the IR proximity is what does that

Dan -

It’s unlikely to be the proximity sensor doing this, as then it would work with third party cases as well, not just Apple’s and would do something similar when just covering or uncovering the screen.

Justin Clifford -

In the iPhone X promo video from Apple, we can see the OLED screen is curved under itself, which I’ve read is to ensure a consistent light all the way to the edges of the phone.

_

I’ve looked above a few times at the various steps but don’t seem to find any reference to details on the OLED screen, which you’d imagine is a very important part of any smartphone.

_

iFixit, can you please add a 24th step that goes into detail on this? I can see from a couple of comments above that I’m not the only person wanting to know.

_

Thank you for your incredible work!

_

Regards

_

Alex

Alex - Antwort

Any chance you can show us the folded OLED screen? Isn’t this an integral part of the phone? Why did you leave it out?

Alex - Antwort

Any idea who they are using for the Qi charging IC?

Robert McCormick - Antwort

Apple made there own coil. It has the apple insignia on it

zachary -

Are you able to put the phone back together and have it still be functional, or does this tear-down destroy the phone?

Peter Georgiton - Antwort

There are too many screws on the iPhone X

Mandy - Antwort

The degree of consolidation for functionality in the circuitry is unprecedented! State of the art.

Satyajeet Vishwakarma - Antwort

Great work everyone! This is fantastic.

Nat Welch - Antwort

Very nice, good explain

allwin2abbas - Antwort

Very informative! I love your site!

robert benn - Antwort

Ram wasn’t mentioned this year? What is it? How much ram?

chaosprodigy - Antwort

3 GB of RAM in the A11 chip

Dan -

Great work. Congrats.

wilcamo - Antwort

Are there other chips in different models I see no mention of Qorvo ??

ski3938 - Antwort

Can you tell us if new soi substrat is used for the St MICRO system for the face recognition?

fredo - Antwort

Face id only works if the phone is vertical.

John Knirr - Antwort

Any commentary on the antenna design and how it compares to 8/7 (plus/nonplus)?

Phil Rosenthal - Antwort

Mmm, where is the $999?

Autrak - Antwort

iPhone X is the same wireless charging hardware design like iPhone 8 ? any difference?

TAIWAN FUSION - Antwort

Excellent site do you only describe etc phones?

Michael Thomas Houton - Antwort

IFIXIT covers many different products review the other tear downs here: https://www.ifixit.com/Teardown

Dan -

I just hope no costumer comes in with a broken rear…

Dion jonkheid - Antwort

For the dual-cell battery, why adding 4.93Wh to 5.52Wh = 10.45Wh, instead of 10.35 Wh as marked?

Two different capacity cells in parallel connection lose 0.1Wh?

Daniel Xu - Antwort

Awesome!! Already you did

goma - Antwort

thanks lot for all ifixit team

Seydina Diaw - Antwort

So amazing PCBs layout!

Rossicley M. Araujo - Antwort

Very informative! I love your site…..

susmoy - Antwort

Would appreciate your comments about the Snapdragon X16 Modem. Have the aireals been disabled by Apple in a smilar fashion to the way they were disabled on the Iphone 8 and 8Plus model 1865? This seems to be an important issue? Jack

john mcginty - Antwort

哪一國型號的手機沒有標示清楚

Andy - Antwort

Hi , i am interesting if wireless charging control IC from Broadcom have same function with IDT’s wireless charging receiver IC that been used in Samsung flagship smart phones? and is Broadcom a single sourcing for Iphone wireless charging IC?

thank you!

Renjie - Antwort

This is too cool ! Do you have data on which parts are best in class the industry offers ?

NEERAJ BANSAL - Antwort

lol Apple REVEALED! KUDOS IFIXIT

Mark Francisco - Antwort

Will you be doing an in-depth tear down of the display itself? I’m super curious how Apple actually put this display together, especially after that outstanding product overview video.

BunkerS - Antwort

Hi, I know that the iPhone X supports the auto sleep/wake function, as on iPads, using wallet covers like the original Apple Folio one, so I think there should be magnets inside the phone, is that true? If yes where they are? I saw tons of wallet covers on eBay that are sold as "magnetic" but they don't say if they support the auto sleep/wake function, anybody has tried one of these? Thanks

$tef94 - Antwort

Could I replace the Entire Face ID Package, including the camera? Or is it paired to the Logic Board?

Matt H - Antwort

So, is look like the Camera bump is very strong and durable since is welded to the body frame + glued to the glass. Right?

Time Line - Antwort

How durable do you think the Camera bump welded to the Metal Frame + glued to the Glass (Glass glued to Metal frame)???

Time Line - Antwort

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