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Desmontaje del iPhone X

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Schritt 14
iPhone X Teardown: Schritt 0, Bild 1 von 3 iPhone X Teardown: Schritt 0, Bild 2 von 3 iPhone X Teardown: Schritt 0, Bild 3 von 3

  • Okay, so Apple made a PCB sandwich, but how does it work?

  • They created a third spacer PCB that lines the perimeter. And instead of connecting the two layers with a fussy flex cable, data travels along dozens of through-hole vias.

  • Here, the A11 SoC lies nestled at the center of the main board. You can get a sense of the 3D structure of the board from the X-ray photos. The cylinders around the edge are holes filled with solder connecting the two boards.

Está bien, Apple hizo un sándwich de PCB, ¿pero cómo es que funciona?

Ellos crearon un tercer PCB que va alrededor del perímetro. Y en vez de conectar las dos placas con un cable, la información viaja a través de docenas de agujeros vias.

Aquí, el A11 SoC se ubica al centro de la placa madre. Puedes obtener un sentido de la estructura de la placa en 3D de las fotos de los rayos X. Los cilindros alrededor del borde son agujeros llenos de soldaduras conectando las dos placas.

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