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iPhone X 분해도

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Schritt 14
iPhone X Teardown: Schritt 0, Bild 1 von 3 iPhone X Teardown: Schritt 0, Bild 2 von 3 iPhone X Teardown: Schritt 0, Bild 3 von 3

  • Okay, so Apple made a PCB sandwich, but how does it work?

  • They created a third spacer PCB that lines the perimeter. And instead of connecting the two layers with a fussy flex cable, data travels along dozens of through-hole vias.

  • Here, the A11 SoC lies nestled at the center of the main board. You can get a sense of the 3D structure of the board from the X-ray photos. The cylinders around the edge are holes filled with solder connecting the two boards.

그래요, Apple이 PCB 샌드위치를 만들었는데 이는 어떻게 작동합니까?

Apple은 경계선을 이루는 세 번째 간격 PCB를 만들었습니다. 또한 두 층을 까다로운 플렉스 케이블로 연결하는 대신 데이터가 수십 개의 through-hole vias/스루홀/관통 구멍을 통하여 이동합니다.

여기 A11 SoC는 메인 보드 중앙에 자리 잡고 있습니다. X-레이 사진에서 보드의 3D 구조를 파악할 수 있습니다. 가장자리 주위의 실린더들은 두 보드를 연결하는 땜납으로 채워진 구멍들입니다.

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