Zum Hauptinhalt wechseln

iPhone 4 Verizon Teardown

Englisch
Deutsch
Schritt 14
iPhone 4 Verizon Teardown: Schritt 0, Bild 1 von 1
  • The back side of the Verizon logic board (on top) contains:

  • Qualcomm MDM6600

  • Toshiba TH58NVG7D2FLA89 16 GB NAND Flash

  • Toshiba Y890A111222KA

  • RS KMOD16104 - The logo on this package appears to be that of Murata's. We suspect that this contains the Broadcom BCM4329 that reportedly provides Wi-Fi/Bluetooth connectivity.

  • Adding credibility to this statement is the fact that we found this chip last June in the GSM iPhone 4 and that Murata and Broadcom have had RF partnerships in the past.

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Deine Beiträge sind lizenziert unter der Open-Source Creative Commons Lizenz.