Einleitung
Hier wird der Austausch der Hauptplatine gezeigt.
Dabei muss auch die Glasrückseite entfernt werden. Du benötigst passende Ersatzklebestreifen, um sie wieder anzubringen.
Die Platinen deines Smartphones könnte sich leicht von denen unterscheiden, die in dieser Anleitung gezeigt werden. Es gibt zwei Versionen, die nordamerikanische "Snapdragon" (G950U) und die internationale "Exynos" (G950F) Version. In dieser Anleitung wird die nordamerikanische Version gezeigt.
Vor der Reparatur solltest du dein Handy auf unter 25% entladen. Der Akku kann Feuer fangen oder explodieren, wenn er beschädigt wird. Die Gefahr, dass dies passiert ist wesentlich geringer, wenn er entladen ist.
Was du brauchst
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Erhitze den iOpener für dreißig Sekunden.
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Im Verlauf der Reparatur kühlt sich der iOpener wieder ab. Erhitze ihn dann noch einmal für dreißig Sekunden.
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Halte den iOpener an einem der flachen Enden und vermeide die heiße Mitte, während du ihn aus der Mikrowelle nimmst.
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Fülle einen Topf oder eine tiefe Pfanne mit ausreichend Wasser, um den iOpener komplett damit bedecken zu können.
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Erhitze das Wasser (ohne den iOpener) bis es kocht. Schalte die Wärmezufuhr (Platte) aus.
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Lege den iOpener für etwa 2-3 Minuten in das heiße Wasser. Stelle sicher, dass der iOpener komplett mit Wasser bedeckt ist.
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Nimm den iOpener mit einer Küchenzange aus dem Wasser heraus.
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Trockne den iOpener gründlich mit einem Küchen- oder Handtuch ab.
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Der iOpener kann jetzt verwendet werden. Solltest du den iOpener erneut erwärmen müssen, erhitze das Wasser nochmal bis zum Siedepunkt, schalte die Wärmezufuhr aus, und lege den iOpener wieder für 2-3 Minuten vollständig in das Wasser.
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Lege einen erwärmten iOpener für etwa 2 min auf eine lange Kante des S8.
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In den folgenden Schritten wirst du durch den Kleber um die Kante der Rückscheibe schneiden.
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Im ersten Bild siehst du, wo genau der Klebstoff auf der Rückseite aufgebracht ist.
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Der Klebstoff ist, von der Aussenseite des Handys aus gesehen, folgendermassen aufgebracht:
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Dicke Schichten von Klebstoff
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Dünnere Schichten von Klebstoff
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Hier nicht hebeln, um den Fingerabdrucksensor zu schützen.
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Wenn sich Rückseite warm anfühlt, setze einen Saugnapf so nahe wie möglich an der erwärmten Kante auf, ohne der abgerundeten Kante zu nahe zu kommen.
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Ziehe am Sauger und schiebe ein Plektrum unter die rückwärtige Scheibe.
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Wenn das Werkzeug gut unter der Scheibe eingeschoben ist, erhitze den iOpener wieder und lege ihn auf um den Klebstoff aufzuweichen.
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Schiebe das Plektrum an der Seite des Smartphones herunter, um so den Klebstoff zu lösen.
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Wiederhole das ganze Verfahren (Erhitzten und Lösen für die restlichen drei Seiten des Smartphones.
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Lasse jeweils ein Plektrum auf jeder Seite während du mit der nächsten weitermachst, um zu verhindern, dass der Klebstoff wieder alles zusammenklebt.
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Mit dem Plastiköffner kannst du durch eventuelle noch vorhandene Klebstoffreste fahren und das Handy leicht öffnen.
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Entferne die Scheibe vom Handy.
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In diesem Schritt verwendetes Werkzeug:Tweezers$4.99
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Ziehe alle Klebstoffreste mit einer Pinzette vom Rahmen des Smartphones ab. Reinige dann alle Klebeflächen mit hochkonzentriertem Isopropylalkohol (mindestens 90%ig) und einem fusselfreien Tuch, so dass sie gut für den neuen Kleber vorbereitet sind.
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Ziehe die Schutzfolie von der neuen Rückscheibe ab, richte eine Kante der Scheibe sorgfältig am Rahmen aus und drücke die Scheibe am Smartphone fest.
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Entferne elf 3,7 mm Schrauben mit einem Kreuzschlitzschraubendreher #000.
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Setze ein SIM Karten Entfernungswerkzeug in das kleine Loch auf der linken Seite der Oberkante des Telefons.
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Drücke darauf um den Einschub auszuwerfen.
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Entferne den Einschub vom Telefon.
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Nutze das flache Ende eines Spudgers um den Akkuanschluss trennen.
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Löse den Verbinder zu den Sensoren mit dem flachen Ende des Spudgers.
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Löse mit der Spudgerspitze die beiden Antennenkabel, welche die Hauptplatine mit der Tochterplatine verbinden.
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Löse ein Flachbandkabel zur Antenne, welches Hauptplatine mit der Tochterplatine verbindet.
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Hebe die Hauptplatine mit dem flachen Ende des Spudgers hoch und trenne sie von der Tochterplatine.
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Nachdem die Rückscheibe wieder festgeklebt ist, kannst du das Gerät wieder zusammenbauen. Folge dazu den Schritten in umgekehrter Reihenfolge.
Teste nach der Reparatur alle Funktionen deines Geräts mit Hilfe dieser Anleitung.
Nachdem die Rückscheibe wieder festgeklebt ist, kannst du das Gerät wieder zusammenbauen. Folge dazu den Schritten in umgekehrter Reihenfolge.
Teste nach der Reparatur alle Funktionen deines Geräts mit Hilfe dieser Anleitung.
Rückgängig: Ich habe diese Anleitung nicht absolviert.
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11 Kommentare
does the size differ between s8 and s8+?
can i use s8+ motherboard for s8?
Hi Ginthozan, unfortunately the S8+ motherboard is not compatible with the S8, and vice versa.
Are all the connections and motherboard layouts the same for Sprint vs AT&T S8?
Hello i can’t charge my phone (both directly and wireless). I still can turn on my phone by charging it directly to the battery. I have replaced my chsrging port flexible but it didn’t works. I think the ic is broken. There’s two PMIC for s8, PM8998 and SM5720, which one that i should change if i can’t charge my phone? Thankyou
After change my LCD and the motherboard the display screen (!)
