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Lenovo ThinkPad T14s Gen 7 reparieren

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Das ThinkPad T14s Gen 7 wurde am 2. März 2026 auf dem MWC 2026 angekündigt und ist Lenovos dünnes und leichtes 14-Zoll-Mainstream-Business-Notebook. Es ersetzt das T14s Gen 6 und ordnet sich zwischen dem T14 Gen 7 und dem X1 Carbon ein. Es ist in Intel-, AMD- und Snapdragon-Versionen erhältlich, die sich dasselbe Gehäuse teilen, sich jedoch in Anschlüssen, Arbeitsspeicher und Speicherplatz unterscheiden. Lenovo bezeichnet es als das bisher leichteste T-Serie-Notebook; die Intel-Version wiegt ab 1,065 kg.

Die Intel-Version verwendet Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake) Prozessoren, die AMD-Version nutzt AMD Ryzen AI 400 Series Prozessoren, einschließlich Ryzen AI PRO Modellen, und die Snapdragon-Version setzt auf Snapdragon X2 Plus oder X2 Elite Prozessoren. Alle drei verfügen ausschließlich über integrierte Grafikeinheiten, verlöteten LPDDR5X-Arbeitsspeicher (bis zu 64 GB bei Intel und AMD, 32 GB bei Snapdragon), einen M.2-SSD-Steckplatz und einen 58-Wh-Akku. Die Intel- und AMD-Versionen bieten ein 2,8K 120-Hz-OLED-Panel und einen Smartcard-Leser; die Snapdragon-Version ist auf WUXGA-IPS-Panels beschränkt. Optional sind 4G LTE oder 5G verfügbar, und es gibt keinen eingebauten Ethernet-Anschluss. Lenovos Ankündigung nennt eine iFixit-Reparierbarkeits-Punktzahlen von 9 von 10.

Die Intel-Version wurde Ende April 2026 in Europa ausgeliefert und erreichte die USA bis Juni 2026. Die AMD-Version folgte ab Mitte Mai 2026 und war bis Anfang Juli 2026 weltweit im Handel, während die Snapdragon-Version Ende Juli 2026 weltweit eingeführt wurde. Lenovo gab einen geschätzten europäischen Einstiegspreis von 1.699 EUR an. Stand Oktober 2026 listet Lenovos US-Store den Einstiegspreis bei 1.709 USD (Intel), während die AMD-Version ab 1.879 USD und die Snapdragon-Version ab 2.004 USD erhältlich sind. Es ist in Eclipse Black oder Cosmic Blue verfügbar; die Snapdragon-Version gibt es nur in Eclipse Black.

Wie andere ThinkPad-Produkte ist das T14s Gen 7 anhand der auf der Bodenabdeckung aufgedruckten Hersteller- und Modellnummer leicht identifizierbar, um das Auffinden kompatibler Ersatzteile und Reparaturvorgänge zu erleichtern. Dieselben Informationen sind in Windows unter Lenovo Vantage oder im BIOS-Setup unter „Main“ verfügbar.

Intel T14s Gen 7: Maschinentypen 21YU und 21YV
AMD T14s Gen 7: Maschinentypen 21YW und 21YX
Snapdragon T14s Gen 7: Maschinentypen 22A7 und 22A8

Die Intel-Version verfügt über drei Thunderbolt-Anschlüsse, die AMD-Version über zwei Thunderbolt-Anschlüsse und einen 5-Gbit/s-USB-C-Anschluss, und die Snapdragon-Version hat nur zwei USB-C-Anschlüsse.

Display: 14 Zoll 16:10, WUXGA (1920 x 1200) IPS, 400 Nit, 60 Hz, 45 % NTSC

Konfigurierbar als WUXGA-IPS-Touch, stromsparend, 500 Nit, 60 Hz, 100 % sRGB
Konfigurierbar als WUXGA-IPS-Touch mit ThinkPad Privacy Guard, 500 Nit, 60 Hz, 100 % sRGB (Intel und AMD)
Konfigurierbar als 2,8K (2880 x 1800) OLED, 500 Nit, 120 Hz VRR, 100 % DCI-P3 (Intel und AMD)

CPU: Intel Core Ultra Series 3, Core Ultra 5 325 bis zu Core Ultra 7 365 oder 366H; AMD Ryzen AI 5 430 bis zu Ryzen AI 7 PRO 450; oder Snapdragon X2 Plus X2P-42-100 oder X2 Elite X2E-80-100

GPU: Integrierte Intel Graphics, AMD Radeon 840M oder 860M, oder Qualcomm Adreno

Speicher: 1 x M.2 2280-SSD-Steckplatz, PCIe Gen 5 (Intel) oder Gen 4 (AMD), bis zu 2 TB; 1 x PCIe Gen 4 M.2 2242-SSD-Steckplatz, bis zu 1 TB (Snapdragon)

Arbeitsspeicher: LPDDR5X, verlötet, bis zu 64 GB (Intel und AMD) oder 32 GB (Snapdragon)

WLAN: Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, optional 4G LTE (Intel und AMD) oder Snapdragon X61 5G, optional NFC (Intel und AMD)

Akku: 58 Wh

Kamera: 5 MP mit Sichtschutzblende, optional IR (Standard bei Snapdragon)

Audio: Dolby Atmos-Stereolautsprecher (2 x 2 W), zwei Mikrofone

Sicherheit: dTPM 2.0, Fingerabdrucksensor im Power-Button (optional bei Intel und AMD), optionaler Smartcard-Leser (Intel und AMD), optionale IR-Kamera, Intel vPro Enterprise oder AMD PRO bei ausgewählten Modellen

Betriebssystem: Windows 11 Pro oder Home, Ubuntu, Fedora (AMD); Windows 11 Pro oder Home on Arm (Snapdragon)

Abmessungen:

313 x 219,4 x 10,7–18,56 mm (12,32 x 8,64 x 0,42–0,73 Zoll)
Gewicht: ab 1,065 kg (2,35 lbs) Intel, 1,09 kg (2,40 lbs) AMD, 1,16 kg (2,56 lbs) Snapdragon

Anschlüsse:

Intel: 3x USB-C-Anschlüsse (Thunderbolt, mit Power Delivery und DisplayPort 2.1)
AMD: 2x USB-C-Anschlüsse (Thunderbolt, mit Power Delivery und DisplayPort 2.1) und 1x USB-C, 5 Gbit/s (mit Power Delivery und DisplayPort 1.2)
Snapdragon: 2x USB-C-Anschlüsse (USB4 40 Gbit/s, mit Power Delivery und DisplayPort 1.4)
1x USB-A, 5 Gbit/s (always-on)
1x HDMI 2.1-Anschluss
1x 3,5-mm-Kopfhörerbuchse
Optionaler Smartcard-Leser (Intel und AMD)
Optionaler Nano-SIM-Kartensteckplatz (WWAN-Modelle)