Merkmale von PC-Gehäusen
Hier sind die wichtigen Merkmale von Gehäusen.
Formfaktor
Der Formfaktor ist das wichtigste Merkmal eines Gehäuses, da er bestimmt, welche Motherboards und Netzteile in das Gehäuse passen. Gängige Gehäuse sind in den Formfaktoren ATX, microATX und Extended ATX erhältlich. ATX-Gehäuse (manchmal auch Full ATX genannt) nehmen Motherboards in voller ATX-Größe oder kleinere microATX-Motherboards sowie Netzteile in voller ATX-Größe oder kleinere SFX-Netzteile auf. microATX-Gehäuse (manchmal auch als ATX bezeichnet) nehmen nur microATX-Motherboards auf. Einige microATX-Gehäuse unterstützen entweder ATX- oder SFX-Netzteile; andere unterstützen nur SFX-Netzteile. Extended-ATX-Gehäuse nehmen volle ATX- sowie übergroße ATX-Motherboards und ATX-Netzteile auf und werden normalerweise nur für Workstations und Server verwendet.
Was zur Hölle ist BTX?
Ab Mitte 2004 begann Intel mit der Auslieferung von Produkten auf Basis des neuen Balanced Technology Extended (BTX)-Formfaktors, der langfristig ATX und seine Varianten ersetzen sollte. BTX und seine kleineren Varianten, microBTX und picoBTX, waren primär eine Antwort auf Kühlungsprobleme und andere Unzulänglichkeiten der ATX-Spezifikation, die offensichtlich wurden, da der Stromverbrauch und die Wärmeentwicklung moderner Prozessoren kontinuierlich anstiegen.
Obwohl sich die Größen von BTX-Motherboards kaum von ATX und dessen Varianten unterscheiden, schreibt BTX viele Änderungen beim Komponenten-Layout und der Ausrichtung, der Kühlung, der physischen Montage usw. vor. BTX-Motherboards und -Gehäuse ähneln in Größe und Aussehen ihren ATX-Gegenstücken, sind aber physisch inkompatibel zu ATX-Komponenten.
In der Praxis dürfte die Einführung von BTX kurzfristig kaum Auswirkungen haben. Der Umstieg auf BTX wird nicht über Nacht erfolgen – auch wenn Intel sich das wünschen würde –, sondern schrittweise stattfinden. ATX-Motherboards, Gehäuse, Netzteile und andere Komponenten werden noch Jahre verfügbar bleiben. Vorerst sind BTX-Komponenten rar und werden zu einem Aufpreis verkauft. Mit dem Übergang in die Jahre 2007 und 2008 werden BTX-Komponenten zum Standard, während ATX allmählich auf den Status für reine Upgrades zurückgestuft wird.
Kurz gesagt: Du brauchst dir jetzt keine Sorgen über das Upgrade oder die Reparatur eines ATX-basierten Systems machen, da Upgrade-Komponenten wahrscheinlich für die gesamte Lebensdauer des Systems verfügbar bleiben werden. Tatsächlich werden wir wahrscheinlich auch 2007 noch ATX gegenüber BTX für neue Systeme empfehlen, basierend auf den geringeren Kosten und der breiteren Verfügbarkeit von ATX-Komponenten. Weitere Informationen über BTX findest du in der „Balanced Technology Extended (BTX) Interface Specification Version 1.0“ unter http://www.formfactors.org.
Stil
Gehäuse sind in vielen Stilen erhältlich, darunter Low-Profile-Desktop, Standard-Desktop, Micro-Tower (für microATX-Boards), Mini-Tower, Midi-Tower und Big-Tower. Low-Profile-Gehäuse sind für den Massenmarkt und geschäftsorientierte PCs beliebt, doch wir sehen wenig Sinn darin. Sie nehmen mehr Platz auf dem Schreibtisch ein als Tower-Gehäuse, bieten eine schlechte Erweiterbarkeit und sind schwierig zu bearbeiten. Micro-Tower-Gehäuse benötigen sehr wenig Platz auf dem Schreibtisch, teilen aber ansonsten die Nachteile der Low-Profile-Gehäuse. Mini- und Midi-Tower-Stile – die Trennlinie zwischen ihnen ist unscharf – sind am beliebtesten, da sie wenig Platz auf dem Schreibtisch beanspruchen und gleichzeitig eine gute Erweiterbarkeit bieten. Big-Tower-Gehäuse nehmen überhaupt keinen Platz auf dem Schreibtisch ein und sind hoch genug, dass optische Laufwerke leicht zugänglich sind. Ihr geräumiger Innenraum macht das Arbeiten sehr einfach und sie bieten oft eine bessere Kühlung als kleinere Gehäuse. Die Nachteile von Big-Tower-Gehäusen sind, dass sie teurer (und schwerer!) als andere Gehäuse sind, manchmal sogar erheblich, und dass sie möglicherweise Verlängerungskabel für Tastatur, Video und/oder Maus erfordern.
Abbildung 15-1: Antec Aria SFF-Gehäuse (Bild mit freundlicher Genehmigung von Antec)
Small Form Factor (SFF)-Gehäuse
Ein proprietärer Gehäusestil namens Small Form Factor (SFF) gewinnt schnell an Popularität, hauptsächlich aufgrund der Bemühungen von Shuttle. Solche Systeme werden im Allgemeinen als „Cubes“ (Würfel) bezeichnet, obwohl sie eher die Form und Größe eines Schuhkartons haben. SFF-Systeme verwenden Standard-Prozessoren von Pentium 4 oder Athlon 64 und sind darauf ausgelegt, die Leistung eines PCs in voller Größe in das kleinstmögliche Gehäuse zu quetschen.
SFF-PCs haben zwei wichtige Nachteile. Erstens ist der Formfaktor nicht standardisiert, was bedeutet, dass du nur Motherboards verwenden kannst, die für dieses spezifische Gehäuse entwickelt wurden. Führende Motherboard-Hersteller fertigen keine SFF-Motherboards, sodass du auf Motherboards von zweit- und drittklassigen Herstellern beschränkt bist. Zweitens ist die Kühlung kritisch, wenn ein Hochleistungsprozessor, eine schnelle Festplatte und ein Netzteil mit ausreichender Wattzahl in ein Schuhkarton-großes Gehäuse gezwängt werden. Obwohl wir nicht über genügend Daten verfügen, um eine absolute Vorhersage zu treffen, erwarten wir, dass die höhere Betriebstemperatur von SFF-PCs zu erhöhter Instabilität und einer kürzeren Lebensdauer im Vergleich zu ähnlichen Komponenten in einem Standardgehäuse führen wird. Wir empfehlen, SFF-PCs zu vermeiden, es sei denn, die Systemgröße ist deine absolut höchste Priorität.
Eine Ausnahme von der proprietären Natur der SFF-Gehäuse ist das Antec Aria, das in Abbildung 15-1 gezeigt wird. Das Aria ist etwas größer als proprietäre SFF-Gehäuse, was es ermöglicht, Standard-microATX-Motherboards aufzunehmen.
TAC-Konformität
TAC (Thermally-Advantaged Chassis)-Gehäuse bewältigen die hohen Temperaturen moderner Prozessoren, indem sie die CPU-Abwärme direkt nach außen leiten, anstatt sie in das Gehäuseinnere abzugeben. Um dies zu erreichen, verwenden TAC-Gehäuse eine Abdeckung, die den Prozessor und den CPU-Kühler umschließt, sowie einen Schacht, der diese Abdeckung mit dem Seitenteil des Gehäuses verbindet. Da die Position des Prozessors auf Motherboards der ATX-Familie standardisiert ist und die TAC-Abdeckung und der Schacht verstellbar sind, kann ein TAC-konformes Gehäuse mit nahezu jedem Motherboard, Prozessor und CPU-Kühler verwendet werden. Abbildung 15-2 zeigt das TAC-konforme Antec SLK2650BQE-Gehäuse, ein beliebtes Mini-Tower-Modell, bei dem die TAC-Lüftungsöffnung auf dem linken Seitenteil sichtbar ist.
Abbildung 15-2: Antec SLK2650BQE Mini-Tower-Gehäuse (Bild mit freundlicher Genehmigung von Antec)
Warum Antec?
Leser fragen uns manchmal, warum wir Antec-Produkte so stark unterstützen. Die Antwort ist einfach: Antec-Produkte sind hochwertig, absolut zuverlässig, wettbewerbsfähig im Preis und sowohl online als auch in lokalen Geschäften sehr weit verbreitet. Die lokale Verfügbarkeit ist eine wichtige Überlegung, da der Versand eines Gehäuses 25 $ oder mehr kosten kann. Lokale große Handelsketten erhalten Lieferungen palettenweise, daher sind die Versandkosten für ein einzelnes Gehäuse gering. Das bedeutet oft, dass die Gesamtkosten eines Gehäuses in einem lokalen Geschäft niedriger sind als bei Online-Händlern mit nominell niedrigeren Preisen.
Abbildung 15-3 zeigt die Anordnung von TAC-Abdeckung und -Schacht auf dem Seitenteil eines Antec SLK2650BQE-Gehäuses. Wie die meisten TAC-Gehäuse verwendet dieses ein passives Schacht-Layout, das sich auf den Lüfter des CPU-Kühlers verlässt, um Luft vom CPU-Kühler nach außen zu befördern. Antec bietet jedoch Vorkehrungen zur Montage eines optionalen zusätzlichen Lüfters zwischen Seitenteil und Schacht, um mehr Luft zu bewegen.
Abbildung 15-3: Detail der TAC-Abdeckung/des -Schachts an einem Antec SLK2650BQE-Gehäuse (Bild mit freundlicher Genehmigung von Antec)
UPGRADE AUF TAC
Einige Gehäusehersteller, darunter Antec, bieten Ersatz-Seitenteile für einige ihrer älteren Gehäusemodelle an. Das neue Seitenteil enthält einen TAC-Schacht und eine Abdeckung. Wenn für dein Gehäuse ein Ersatz-Seitenteil verfügbar ist, kannst du das Gehäuse einfach durch Installieren des neuen Seitenteils auf TAC-Konformität aufrüsten. Natürlich gibt es keine „TAC-Polizei“, die Türen eintritt, um die TAC-Konformität zu überprüfen, also ist der eigentliche Grund für das Upgrade auf TAC, dass dein Prozessor kühler und zuverlässiger läuft.
Einige Gehäuse sind technisch nicht TAC-konform, wurden aber entwickelt, um dasselbe Ziel zu erreichen. Das Antec Sonata II, das in Abbildung 15-4 gezeigt wird, ist beispielsweise nicht TAC-konform. Stattdessen hat Antec dieses Gehäuse mit einem Gehäuselüftungsschacht entworfen, der als dunkelgrauer Bereich links im Gehäuse sichtbar ist und die Kühlung von Prozessor und Grafikkarte verbessert.
Abbildung 15-4: Innenansicht des Antec Sonata II Mini-Tower-Gehäuses (Bild mit freundlicher Genehmigung von Antec)
Ähnlich ist das Antec P180, gezeigt in Abbildung 15-5, nicht TAC-konform, aber so konstruiert, dass Lärm minimiert und Kühlung maximiert wird. Das P180 kehrt die übliche Anordnung um und platziert das Netzteil am Boden des Gehäuses statt oben. Das Netzteil befindet sich in einer eigenen Luftkammer, um die vom Netzteil erzeugte Wärme aus dem Hauptbereich des Gehäuseinneren fernzuhalten, und wird von einem dedizierten 120-mm-Lüfter gekühlt. Der Motherboard- und Laufwerksbereich wird von zwei Standard-120-mm-Lüftern (hinten und oben) gekühlt, mit Vorkehrungen für die Hinzufügung eines dritten 120-mm-Lüfters an der Front und eines 80-mm-Lüfters für die Grafikkarte.
Abbildung 15-5: Innenansicht des Antec P180 Tower-Gehäuses (Bild mit freundlicher Genehmigung von Antec)
Anordnung der Laufwerksschächte
Die Anzahl und Anordnung der Laufwerksschächte ist möglicherweise unwichtig, wenn das System später wahrscheinlich nicht mehr aufgerüstet wird. Sogar die kleinsten Gehäuse bieten mindestens einen externen 3,5-Zoll-Schacht für ein Diskettenlaufwerk, einen externen 5,25-Zoll-Schacht für ein optisches Laufwerk und einen internen 3,5-Zoll-Schacht für eine Festplatte. Für Flexibilität empfehlen wir den Kauf eines Gehäuses, das mindestens einen externen 3,5-Zoll-Schacht, zwei externe 5,25-Zoll-Schächte und drei oder mehr interne 3,5-Zoll-Schächte bietet.
Zugänglichkeit
Gehäuse unterscheiden sich stark darin, wie einfach sie zu bearbeiten sind. Einige verwenden Rändelschrauben und aufklappbare Seitenteile, die eine vollständige Demontage in Sekunden ohne Werkzeug ermöglichen, während bei anderen ein Schraubendreher und mehr Arbeit erforderlich sind. Ebenso haben einige Gehäuse herausnehmbare Motherboard-Trays oder Festplatten-Käfige, die das Installieren und Entfernen von Komponenten erleichtern. Die Kehrseite des einfachen Zugangs ist, dass Gehäuse mit einfachem Zugang oft weniger verwindungssteif als herkömmliche Gehäuse sind, sofern sie nicht richtig konstruiert sind. Vor Jahren arbeiteten wir an einem System, das scheinbar zufällige Festplattenfehler aufwies. Wir ersetzten die Festplatte, Kabel, den Festplatten-Controller, das Netzteil und andere Komponenten, aber die Fehler blieben bestehen. Es stellte sich heraus, dass die Benutzerin einen Stapel schwerer Nachschlagewerke auf das Gehäuse legte. Während sie Bücher hinzufügte und entfernte, bog sich das Gehäuse so weit, dass die Festplatte in ihrer Halterung verkantete, was Festplattenfehler verursachte. Verwindungssteife Gehäuse verhindern solche Probleme. Der andere Aspekt der Zugänglichkeit ist die reine Größe. Es ist einfacher, in einem großen Gehäuse zu arbeiten als in einem kleineren, einfach weil mehr Platz vorhanden ist.
Vorkehrungen für zusätzliche Kühlung
Für einfache Systeme können der Netzteillüfter und der Lüfter des CPU-Kühlers ausreichen. Stärker belastete Systeme – solche mit schnellen Prozessoren, mehreren Festplatten, einer heißen Grafikkarte usw. – erfordern zusätzliche Lüfter. Einige Gehäuse bieten wenig oder gar keine Vorkehrungen für zusätzliche Lüfter, während andere Montagepositionen für ein halbes Dutzend oder mehr Lüfter bieten. Neben der Anzahl der Lüfter ist auch die Größe der Lüfter wichtig, für die das Gehäuse ausgelegt ist. Größere Lüfter bewegen mehr Luft, während sie langsamer drehen, was den Geräuschpegel reduziert. Achte auf ein Gehäuse, das über Montagepositionen für mindestens einen hinteren 120-mm-Lüfter und einen vorderen 120-mm-Lüfter verfügt (oder in dem bereits einer oder beide installiert sind). Vorkehrungen für zusätzliche Lüfter sind wünschenswert.
Verarbeitungsqualität
Gehäuse decken die gesamte Bandbreite an Verarbeitungsqualität ab. Billige Gehäuse haben instabile Rahmen, dünnes Blech, Löcher, die nicht fluchten, und rasiermesserscharfe Grate und Kanten, die das Arbeiten an ihnen gefährlich machen. Hochwertige Gehäuse haben stabile Rahmen, schweres Blech, korrekt ausgerichtete Löcher und alle Kanten gebördelt oder entgratet.
Material
PC-Gehäuse wurden traditionell aus dünnen Stahlblechpaneelen gefertigt, mit einem stabilen Stahlrahmen, um ein Verbiegen zu verhindern. Stahl ist preiswert, langlebig und stark, aber auch schwer. In den letzten Jahren hat die Popularität von LAN-Partys zugenommen, was die Nachfrage nach leichteren Gehäusen angekurbelt hat. Ein Stahlgehäuse, das leicht genug für bequemen Transport ist, ist nicht steif genug, was Gehäusehersteller dazu veranlasst hat, Aluminiumgehäuse für diesen Spezialmarkt zu produzieren. Obwohl Aluminiumgehäuse tatsächlich leichter als vergleichbare Stahlmodelle sind, sind sie auch teurer. Sofern das Sparen von ein paar Pfund keine hohe Priorität hat, empfehlen wir, Aluminiummodelle zu vermeiden. Wenn Gewicht wichtig ist, wähle ein LAN-Party-Aluminiumgehäuse wie das Antec Super LANBOY-Gehäuse, das in Abbildung 15-6 gezeigt wird.
Abbildung 15-6: Antec Super LANBOY LAN-Party-Gehäuse (Bild mit freundlicher Genehmigung von Antec)
1 Kommentar
I had a Antec SLK2650BQE mini-tower case , its a dust bucket. It was totally impossible to keep clean no matter how many times I cleaned it and adding dust protection to the CPU cooling tunnel only made the CPU overheat so that didn’t work either. I found the external panels to be cheap and easily warped. I still have this boat anchor sitting in a closet somewhere simply for parts for other cases. Its a dinosaur.
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