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Änderungen an Schritt Nr. 9

Bearbeitet von Annika Faelker -

Bearbeitung genehmigt von Annika Faelker

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Unverändert

Schritt-Zeilen

[* black] Das Smartphone ist so vollgestopft mit all diesen Dingen, dass das Motherboard so geformt ist, dass es den übrigen Raum einnehmen kann. Dann lasst uns mal sehen, was wir Leckeres auf diesem ~~Schoko~~Siliziumriegel finden:
[* red] HiSilicon Hi6421 Power Management IC
[* orange] HiSilicon Hi6422 Power Management IC
[* yellow] STMicroelectronics BWL68 Receiver-IC für kabelloses Laden
[* green] Halo Micro HL1506F1 Akku-Management IC
[* light_blue] Punktprojektor
[* blue] Mikrofon
-[* icon_note] Unter dem Motherboard entdecken wir eine Kupferplatte, die an der linken Seite des Rahmens nach unten verläuft. Das ähnelt dem Flüssigkühlsystem des Mate 20 X 5G.
+[* icon_note] Unter dem Motherboard entdecken wir eine Kupferplatte, die an der linken Seite des Rahmens nach unten verläuft. Das ähnelt dem [guide|124808|Flüssigkühlsystem|stepid=241291|new_window=true] des Mate 20 X 5G.