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Schritt 10
The other side reveals: SKhynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB LPDDR4X SDRAM with the SoC Kirin 990 layered underneath
  • The other side reveals:

  • SKhynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB LPDDR4X SDRAM with the SoC Kirin 990 layered underneath

  • Kioxia (Toshiba) M-CT041930U544311JPN 256 GB UFS

  • HiSilicon Hi1103 Wi-Fi module (as seen in the Mate 20 X 5G)

  • An empty pad, which apparently hosts an additional front-end module in the 5G version of this phone

  • HiSilicon Hi6363 RF transceiver (as in the Mate 20 Pro)

  • HiSilicon Hi6526 power management IC

  • NXP 80T37 (likely NFC controller)

裏側に搭載されているものです。

SoC Kirin 990が下に積層されたSKhynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB LPDDR4X SDRAM

Kioxia (東芝) M-CT041930U544311JPN 256 GB UFS

HiSilicon Hi1103 Wi-Fiモジュール(Mate 20 X 5Gにも搭載)

空のパッド(この5Gバージョンでは、追加のフロントエンドモジュールが搭載されています)

HiSilicon Hi6363 RF トランシーバー(Mate 20 Proにも搭載)

HiSilicon Hi6526パワーマネージメントIC

NXP 80T37 (おそらくNFCコントローラー)

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