7. Schritt
Das Flip hat ein dichtes, doppelt geschichtetes Motherboard, in der Industrie auch als SLP (substrate-like PCB) bekannt. Wir haben diese platzsparende Technologie zum ersten Mal im iPhone X gesehen und neulich auch im Note 10. Es erschwert zwar die Arbeit von Reparaturexperten für Platinen, ermöglicht aber, viele Chips auf engstem Raum unterzubringen.