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iPhone 6s Plus Teardown

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Schritt 13
iPhone 6s Plus Teardown: Schritt 0, Bild 1 von 1
  • And here's a side of Apple chips on the back of the logic board:

  • SK Hynix H23QDG8UD1ACS 16 GB NAND Flash

  • Universal Scientific Industrial 339S00043 Wi-Fi Module

  • NXP 66V10 NFC Controller (vs. 65V10 found in iPhone 6)

  • Apple/Dialog 338S00122 Power Management IC

  • Apple/Cirrus Logic 338S00105 Audio IC

  • Qualcomm PMD9635 Power Management IC

  • Skyworks SKY77357 Power Amplifier Module (likely an iteration of the SKY77354)

Und hier die Beilage von der Rückseite des Logic Boards:

SK Hynix H23QDG8UD1ACS 16 GB NAND Flash

Universal Scientific Industrial 339S00043 Wi-Fi Module

NXP 66V10 NFC Controller (vs. 65V10 im iPhone 6)

Apple/Dialog 338S00122 Power Management IC

Apple/Cirrus Logic 338S00105 Audio IC

Qualcomm PMD9635 Power Management IC

Skyworks SKY77357 Power Amplifier Module (wahrscheinlich eine Neuauflage des SKY77354)

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