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Desmontaje del iPhone 8 Plus

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Schritt 12
iPhone 8 Plus Teardown: Schritt 0, Bild 1 von 2 iPhone 8 Plus Teardown: Schritt 0, Bild 2 von 2

  • IC Identification, pt. 3:

  • Bosch Sensortec accelerometer/gyroscope

  • Bosch Sensortec BMPxxx ? pressure sensor

  • Nexperia (formerly NXP Semiconductor) 74LVC1G3157-Q100 2-ch. analog multiplexer/demultiplexer

  • Texas Instruments DRV8833 H-bridge motor driver (likely)

  • SiTime SiTxxxx MEMS oscillator

Identificación IC, pt. 3:

Acelerómetro/giroscopio Bosch Sensortec

Bosch Sensortec BMPxxx? sensor de presión

Nexperia (antes NXP Semiconductor) 74LVC1G3157-Q100 2 canales. multiplexor/demultiplexor analógico

Texas Instruments DRV8833 Controlador de motor de puente H (probable)

Oscilador MEMS SiTime SiTxxxx

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