Lötglossar

Eine Mischung aus zwei oder mehr Elementen (meist metallisch), deren Eigenschaften sich von denen der reinen Elemente unterscheiden.

Ein Lötfehler, bei dem überschüssiges Lot eine unbeabsichtigte Verbindung zwischen zwei benachbarten Leitern oder Kontakten herstellt.

Eine fehlerhafte Lötverbindung, die durch unzureichende Hitze oder falsche Löttechnik entsteht. Dies geschieht häufig, wenn eine Lötstelle wiederholt ohne zusätzliches Flussmittel erhitzt wird.

Der Prozess des Entfernens von Lot von einer Verbindung, meist um einen Fehler zu reparieren oder zu korrigieren.

Ein Werkzeug, das geschmolzenes Lot durch eine Saugwirkung von einer Lötstelle entfernt.

Ein Material, das meist aus feinem, geflochtenem Kupferdraht besteht. Wenn es auf eine Lötstelle gelegt und erhitzt wird, entfernt es geschmolzenes Lot durch Kapillarwirkung. In der Regel ist die Litze bereits mit Flussmittel vorbehandelt.

Eine mittelschwere/fortgeschrittene Technik, um mehrere eng beieinander liegende Stifte, typischerweise bei Bauteilen in Oberflächenmontage (SMD), in einer kontinuierlichen Bewegung zu löten. Diese Methode ist besonders effektiv für Bauteile wie ICs (integrierte Schaltkreise) mit vielen Stiften und ist schneller als das Löten jedes Stifts einzeln. Lot wird während der Bewegung des Lötkolbens zugeführt. Die Bewegungsrichtung verläuft normalerweise senkrecht zur Achse der Anschlüsse an den SMDs.

Die Legierung mit dem niedrigsten Schmelzpunkt, die aus zwei (oder gelegentlich mehr) Metallen besteht. Sie hat normalerweise einen festen Schmelzpunkt und keine pastöse Phase.

Ein Anschluss, der meist bei größeren diskreten Bauteilen zu finden ist und eine Lasche mit einem Loch aufweist. Das Loch ist dafür gedacht, einen Draht hindurchzuführen, teilweise um die Lasche zu wickeln und dann zu verlöten.

Wenn Lot schmilzt und in oder über eine Lötverbindung gezogen wird.

Beim Löten ein chemisches Reinigungsmittel, das hilft, die zu lötenden Oberflächen zu reinigen. Es wird normalerweise durch Hitze aktiviert und unterstützt durch das Entfernen von Oberflächenoxiden erheblich die Bildung einer guten Lötverbindung.

Kolophonium, Kunstharz, organisch*, anorganisch*

(*allgemein wasserlöslich und recht aktiv)

Flussmittel erfüllt zwei Zwecke: Es entfernt die Oxidschicht auf den Metallen der Verbindung und fließt über die Verbindung, um die Bildung einer weiteren Oxidschicht zu verhindern, wenn die Verbindung erhitzt wird.

Eine Art von Anschluss bei SMDs, der an Kontaktflächen auf der Oberfläche der Platine gelötet wird. Diese Anschlüsse sind mit einer leichten S-Kurve geformt, damit das Bauteil leicht von der Oberfläche der Platine abgehoben werden kann.

Ein Gerät oder Bauteil, das verwendet wird, um Wärme von empfindlichen Komponenten während des Lötens zu absorbieren und abzuleiten. Es wird meist bei Bauteilen mit Anschlüssen verwendet und an diese geklemmt.

Der Verbindungspunkt, an dem zwei oder mehr Teile zusammengelötet sind.

Eine Anschlussform, die im Allgemeinen bei SMDs zu finden ist und wie der Buchstabe J geformt ist. Der Anschluss verlässt den Körper des Bauteils nach unten und biegt sich dann unter das SMD, wobei er die „J“-Form bildet. Die Kontaktflächen, an die er gelötet wird, befinden sich unter dem Bauteil.

Eine Lötlegierung, die nur sehr wenig oder gar kein Blei enthält.

Ein kleiner Metallbereich auf einer Platine, an den Bauteile gelötet werden.

Eine nicht leitende Platte, die in der Elektronik verwendet wird, um elektronische Bauteile mithilfe von leitfähigen Pfaden zu verbinden, die darauf aufgebracht oder erzeugt wurden. Sie wird „gedruckt“ genannt, weil sich die leitfähigen Pfade auf der Oberfläche befinden (wie beim Drucken).

Eine Technik, die bei oberflächenmontierten Bauteilen mit Gull-Wing-Anschlüssen verwendet wird. Sie ähnelt dem Schlepplöten, außer dass die Bewegung des Lötkolbens parallel zur Längsachse des Anschlusses verläuft.

Ein Prozess, bei dem Lotpaste geschmolzen wird, um Lötverbindungen auf einer Platine zu erzeugen, typischerweise verwendet für SMT.

Akronym für ein erstmals 2003 vom EU-Parlament verabschiedetes Gesetz, das die Reduzierung gefährlicher Stoffe in elektronischen Geräten fordert. Bleihaltiges Lot war ein Material, das besonders im Fokus stand.

Eine schmelzbare Metalllegierung, die verwendet wird, um metallische Werkstücke zu verbinden. Generell unterteilt in bleifreie und bleihaltige Lote; bleifreie Legierungen haben im Allgemeinen höhere Schmelzpunkte und haben es schwerer mit der Benetzung. Bleihaltiges Lot ist einfacher zu verarbeiten, bringt aber die Giftigkeit von Blei ins Spiel.

Eine Mischung aus Lot und Flussmittel, die beim Löten in der Oberflächenmontage verwendet wird. Das Lot liegt in Form winziger Kügelchen vor, die in feineren Graden praktisch ein Pulver sind.

Lötlegierung, die für eine einfache Anwendung an einer Lötstelle zu einem Draht geformt ist, normalerweise für die Handlötung.

Eine Schutzschicht, die auf die Platine aufgebracht wird, um zu verhindern, dass Lot Brücken zwischen Leitern bildet. Lot haftet nicht daran.

Ein Handwerkzeug, mit dem Lot und die Verbindung erhitzt werden, damit das Lot in die Verbindung fließen kann.

Ein Gerät, das eine einstellbare Temperaturregelung für einen Lötkolben bietet.

Ein elektronisches Bauteil, das auf einer Platine montiert wird, indem es auf Kontaktflächen auf der Oberfläche gelötet wird, anstatt Anschlüsse zu haben, die auf die gegenüberliegende Seite der Platine führen.

Eine Methode, Bauteile direkt auf die Oberfläche einer Platine zu montieren, ohne Löcher zu verwenden.

Eine Methode zur Montage von Bauteilen, bei der die Anschlüsse durch Löcher in einer Platine gesteckt und verlötet werden.

Ein üblicher Bestandteil der meisten Lote und der Hauptbestandteil der meisten bleifreien Lote.

Der Prozess, eine Lötspitze mit Lot zu beschichten, um die Wärmeübertragung zu verbessern und die Lebensdauer der Spitze zu verlängern.

Der Teil des Lötkolbens, der Hitze auf das Lot und die Bauteile überträgt. Oft austauschbar und in verschiedenen Größen und Formen hergestellt, um das Löten zu erleichtern.

Ein Verfahren, bei dem eine Platine über eine Welle aus geschmolzenem Lot geführt wird, um Bauteile zu befestigen. Wird hauptsächlich bei der Durchsteckmontage eingesetzt.

Die Eigenschaft eines Lots, sich auf einer Oberfläche auszubreiten und diese zu beschichten.

Der Prozess, bei dem Lot von einer Litze oder einem Docht absorbiert wird, um es von einer Lötstelle zu entfernen.

Lötspitzen

Verbindungen löten und entlöten

Lötkolben schmilzt das Lot nicht

Lötkolben wird nicht heiß

Lötmaterialien 101

Löt-Best-Practices