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Schritt 10
The other side reveals: SKhynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB LPDDR4X SDRAM with the SoC Kirin 990 layered underneath
  • The other side reveals:

  • SKhynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB LPDDR4X SDRAM with the SoC Kirin 990 layered underneath

  • Kioxia (Toshiba) M-CT041930U544311JPN 256 GB UFS

  • HiSilicon Hi1103 Wi-Fi module (as seen in the Mate 20 X 5G)

  • An empty pad, which apparently hosts an additional front-end module in the 5G version of this phone

  • HiSilicon Hi6363 RF transceiver (as in the Mate 20 Pro)

  • HiSilicon Hi6526 power management IC

  • NXP 80T37 (likely NFC controller)

Auf der anderen Seite befindet sich Folgendes:

SKhynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB LPDDR4X SDRAM mit dem SoC Kirin 990 darunter

Kioxia (Toshiba) M-CT041930U544311JPN 256 GB UFS

HiSilicon Hi1103 Wi-Fi Modul (wie im Mate 20 X 5G)

Ein leeres Feld, das anscheinend ein zusätzlichen Frontmodul in der 5G Version dieses Smartphones beherbergt.

HiSilicon Hi6363 RF Transceiver (wie im Mate 20 Pro)

HiSilicon Hi6526 Power Management IC

NXP 80T37 (wahrscheinlich ein NFC-Controller)

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